[发明专利]在封装多孔结构中的流体处理

权利要求书

1.一种用于处理流体的过滤器，该过滤器包括：

一种具有多孔结构的包括一种或多种化学活性材料；和

框架包括第一片材、第二片材和共同限定体积的密封体，该体积具有在第一片材和第二片材之间的厚度以及平行于第一片材和第二片材的长度，其中

体积的厚度小于体积的长度，

第一层是流体可渗透的，

多孔结构跨越体积的每个维度，并且

在垂直于体积长度的方向上，单独框架的抗压强度大于单独的多孔结构的抗压强度。

2.根据权利要求1所述的过滤器，其中，所述多孔结构由填充在所述体积中的颗粒形成，所述颗粒具有小于约200微米的平均颗粒尺寸和大于约0.03微米的最小颗粒尺寸。

3.根据权利要求1所述的过滤器，其中所述多孔结构具有大于约0.3且小于约0.8的空隙率，并且所述一种或多种化学活性材料具有大于约100m²/g且小于约5000m²/g的BET表面积。

4.根据权利要求1所述的过滤器，其中，所述一种或多种化学活性材料包括表面吸附剂、内部吸附剂或催化剂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的过滤器，其中，所述第一片材的界面面积与所述多孔结构跨越的体积之比大于约10m²/m³。

6.如权利要求1所述的过滤器，其特征在于，所述第一片材的界面面积与所述多孔结构跨越的体积之比小于约10,000m²/m³。

7.根据权利要求1所述的过滤器，其中所述第一片材具有大于约20微米且小于约200微米的片材厚度，并且所述第一片材具有大于30％且小于约65％的开口面积分数。

8.如权利要求1所述的过滤器，其特征在于，所述第二片材是流体不可渗透的并且具有大于约10W/(m·K)的热导率。

9.根据权利要求8所述的过滤器，其中，所述第二片材包括碳纤维复合材料、金属或它们的组合。

10.如权利要求8所述的过滤器，其特征在于，所述一种或多种化学活性材料可通过可经由所述第二片材传导到所述体积中的热而再生。

11.根据权利要求1所述的过滤器，其中，所述第二片材是流体可渗透的并且在从所述第一片材到所述第二片材的方向上流动，通过所述第一片材比通过所述体积中的多孔结构具有更高的压降。

12.根据权利要求11所述的过滤器，其中所述多孔结构包括延伸穿过所述多孔结构以将所述多孔结构的第一部分与所述多孔结构的第二部分分开的隔板，并且所述隔板是流体可渗透的以允许从所述第一部分流动一张到第二张，通过隔板。

13.根据权利要求12所述的过滤器，其中所述隔板将所述多孔结构的所述第一部分与所述多孔结构的所述第二部分电隔离，所述第一片材是第一电极，所述第二片材是第二电极，并且所述第一电极和第二电极带相反电荷。

14.根据权利要求11所述的过滤器，其中，所述第一片材是第一圆柱体，所述第二片材是第二圆柱体，所述体积是所述第一圆柱体和所述第二圆柱体之间的环形区域，所述体积的长度是所述圆柱体的周长，第一圆柱体和体积的厚度是第一圆柱体和第二圆柱体之间的环形区域的尺寸。

15.根据权利要求14所述的过滤器，其中所述密封件的一部分可从所述第一圆柱体和所述第二圆柱体释放，所述环形区域限定在所述第一圆柱体和所述第二圆柱体之间，并且所述多孔结构可在平行于所述第一片和第二的方向上从所述环形区域去除。