[发明专利]密封用片材在审
| 申请号： | 202080078624.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN114731744A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 大桥贤 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 用片材 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片材，其是具有层叠结构的密封用片材，所述层叠结构依序包含第一片材、树脂组合物层、第二片材、和第三片材，
其中，第一片材和第三片材的水蒸气透过率各自独立为5(g/m2/24hr)以下，
第二片材的水蒸气透过率为10(g/m2/24hr)以上，
并且，可以剥离第三片材。
2.根据权利要求1所述的密封用片材，其中，第二片材与第三片材之间的90度剥离强度为0.1gf/inch以上且250gf/inch以下。
3.根据权利要求1或2所述的密封用片材，其中，第三片材是具有粘接层的片材，并且所述粘接层与第二片材接触。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用片材，其中，第二片材是具有脱模层的片材，并且所述脱模层与树脂组合物层接触。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用片材，其中，第一片材是具有脱模层的片材，并且所述脱模层与树脂组合物层接触。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封用片材，其中，树脂组合物层包含半煅烧水滑石。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封用片材，其是用于密封电子器件的片材。
8.根据权利要求7所述的密封用片材，其中，电子器件是有机EL器件、量子点器件或太阳能电池。
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