[发明专利]具有带有导热层的分段式印刷电路板定子的轴向场旋转能量装置在审
申请号: | 202080078627.2 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN114731081A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 瑞驰·莉;兰德尔·A·莉;保罗·盖德斯·颇托;杰拉德·帕克;马克·普雷斯顿;本·舒勒 | 申请(专利权)人: | 英菲尼顿电气有限公司 |
主分类号: | H02K3/26 | 分类号: | H02K3/26;H02K1/18;H02K15/03;H02K3/47 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 张德才 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 带有 导热 段式 印刷 电路板 定子 轴向 旋转 能量 装置 | ||
1.一种轴向场旋转能量装置,包括:
转子,所述转子具有旋转轴线,并且每个所述转子包括磁体;
定子组件,所述定子组件沿轴向位于所述转子之间,所述定子组件包括多个印刷电路板(PCB)面板,每个所述PCB面板包括多个层,每个层包括多个线圈,并且所述定子组件的至少一个外部部分包括外部导热层,所述外部导热层从所述定子组件的内径部分延伸至所述定子组件的外径部分;以及
每个所述PCB面板包括离散的PCB径向区段,所述PCB径向区段机械地和电气地耦接在一起,以形成相应的所述PCB面板。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述定子组件的两个主外侧部包括彼此热耦接的相应的外部导热层。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述外部导热层与多个过孔热耦接。
4.根据权利要求2所述的装置,其中,每个所述外部导热层的至少一个表面包括增加所述表面的发射率的处理。
5.根据权利要求3所述的装置,其中,所述过孔位于所述内径部分和所述外径部分的邻近处。
6.根据权利要求1所述的装置,进一步包括散热器,所述散热器包括在所述内径部分和所述外径部分中的至少一个的邻近处耦接的导热材料。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,每个所述散热器包括离散的散热器区段。
8.根据权利要求6所述的装置,其中,每个所述散热器包括从所述散热器的平面延伸的指状物。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述指状物中的一些以第一角度定向,并且所述指状物中的另外一些以不同于所述第一角度的第二角度定向。
10.根据权利要求1所述的装置,进一步包括位于所述定子组件内部的内部导热层。
11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述内部导热层通过过孔热耦接至所述外部导热层。
12.根据权利要求11所述的装置,其中,所述过孔位于所述内径部分和所述外径部分中的至少一个的邻近处。
13.根据权利要求10所述的装置,进一步包括散热器,所述散热器包括在所述内径部分和所述外径部分中的至少一个的邻近处耦接的导热材料。
14.根据权利要求13所述的装置,其中,每个所述散热器包括离散的散热器区段。
15.根据权利要求14所述的装置,其中,每个所述散热器包括从所述散热器的平面延伸的指状物。
16.根据权利要求15所述的装置,其中,所述指状物中的一些以第一角度定向,并且所述指状物中的另外一些以不同于所述第一角度的第二角度定向。
17.根据权利要求1所述的装置,进一步包括多个内部导热层。
18.根据权利要求17所述的装置,其中,所述内部导热层彼此均匀地间隔开。
19.根据权利要求17所述的装置,其中,所述内部导热层彼此不均匀地间隔开。
20.根据权利要求1所述的装置,其中,所述导热层包括径向热迹线,所述径向热迹线通过连续热耦接部在邻近所述外径部分的所述径向热迹线的端部处热耦接。
21.根据权利要求20所述的装置,其中,所述连续热耦接部包括内部连续热耦接部。
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