[发明专利]复合基板及其制造方法、以及电路基板及其制造方法

权利要求书

1.复合基板，其依次具备：

陶瓷板；

金属层，其包含选自由铝和铝合金组成的组中的至少一种；以及

喷镀层，其包含选自由铜和铜合金组成的组中的至少一种，

其中，在所述金属层与所述喷镀层之间，散布有具有铜和铝作为构成元素的金属间化合物。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其中，在对沿所述金属层与所述喷镀层的层叠方向切断时的切断面进行观察时，在所述金属层与所述喷镀层之间具有所述金属层与所述喷镀层直接接触的接触部、和夹设有所述金属间化合物的夹设部。

3.根据权利要求1或2所述的复合基板，其中，所述金属间化合物包含选自由Cu₉Al₄、CuAl和CuAl₂组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合基板，其中，在对沿所述金属层与所述喷镀层的层叠方向切断时的切断面进行观察时，沿所述喷镀层的所述金属层侧的边界线的所述金属间化合物的长度为15μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合基板，其中，在对沿所述金属层与所述喷镀层的层叠方向切断时的切断面进行观察时，以所述喷镀层的所述金属层侧的边界线的长度为基准的、所述金属间化合物对所述喷镀层的被覆率为75％以下。

6.电路基板，其具备陶瓷板和位于所述陶瓷板上的导体部，

从所述陶瓷板侧起，所述导体部依次具备：金属层，其包含选自由铝和铝合金组成的组中的至少一种；和喷镀层，其包含选自由铜和铜合金组成的组中的至少一种，

其中，在所述金属层与所述喷镀层之间，散布有具有铜和铝作为构成元素的金属间化合物。

7.复合基板的制造方法，其包括：

向设置于陶瓷板上的包含选自由铝和铝合金组成的组中的至少一种的金属层的表面吹喷金属粒子而形成前体膜的工序，所述金属粒子包含选自由铜和铜合金组成的组中的至少一种；以及

对所述前体膜进行加热而得到喷镀层，并且以散布于所述金属层与所述喷镀层之间的方式生成金属间化合物的加热工序。

8.电路基板的制造方法，其包括：

向设置于陶瓷板上的包含选自由铝和铝合金组成的组中的至少一种的金属层的表面吹喷金属粒子而形成前体膜的工序，所述金属粒子包含选自由铜和铜合金组成的组中的至少一种；以及

对所述前体膜进行加热而得到喷镀层，并且以散布于所述金属层与所述喷镀层之间的方式生成金属间化合物，在所述陶瓷板上形成具有规定图案的导体部的加热工序。