[发明专利]半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080079763.3 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN114747102A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 高山彻;油本隆司;横山毅;中谷东吾;高须贺祥一 申请(专利权)人: 新唐科技日本株式会社
主分类号: H01S5/343 分类号: H01S5/343
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吕文卓
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 元件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体发光元件,其特征在于,

具备:

基板;

n型包层,配置在上述基板的上方;

活性层,配置在上述n型包层的上方;以及

p型包层,配置在上述活性层的上方;

上述活性层具有:

阱层;

n侧第一势垒层,配置在上述阱层的上述n型包层侧;以及

p侧势垒层,配置在上述阱层的上述p型包层侧;

上述p侧势垒层包含In;

上述n侧第一势垒层的In组份比低于上述p侧势垒层的In组份比;

上述n侧第一势垒层的带隙能量小于上述p侧势垒层的带隙能量。

2.如权利要求1所述的半导体发光元件,其特征在于,

上述n侧第一势垒层的组份由Alybn1Ga1-xbn1-ybn1Inxbn1As表示;

上述p侧势垒层的组份由Alybp1Ga1-xbp1-ybp1Inxbp1As表示;

0≦ybn1≦1、0≦xbn11、0ybp11、0xbp11以及xbn1xbp1的关系成立。

3.如权利要求2所述的半导体发光元件,其特征在于,

进而ybn1ybp1的关系成立。

4.如权利要求2或3所述的半导体发光元件,其特征在于,

进而,

0.2≦ybn1≦0.4

ybp1≦xbp1+0.975ybn1+0.069,

ybp1≧0.4xbp1+0.975ybn1+0.029,以及

xbp1≦0.15的关系成立。

5.如权利要求2~4中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,

还具备配置在上述阱层与上述p侧势垒层之间的p侧中间层;

上述p侧中间层的组份由Alykp1Ga1-ykp1As表示;

ybp1≦xbp1+0.975ykp1+0.069,

ybp1≧0.4xbp1+0.975ykp1+0.029,以及

0.2≦ykp1≦0.4的关系成立。

6.如权利要求2~5中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,

还具备配置在上述n侧第一势垒层与上述阱层之间的n侧第二势垒层;

上述n侧第二势垒层的组份由Alybn2Ga1-xbn2-ybn2Inxbn2As表示;

ybn2≧xbn2+ybn1,

ybn2≦0.4xbn2+0.975ybn1+0.061,

xbn2≦0.15,以及

0.2≦ybn1≦0.35的关系成立。

7.如权利要求6所述的半导体发光元件,其特征在于,

还具备配置在上述阱层与上述n侧第二势垒层之间的n侧第三势垒层;

上述n侧第三势垒层的组份由Alybn3Ga1-ybn3As表示;

ybn2≧xbn2+ybn3,

ybn2≦0.4xbn2+0.975ybn3+0.061,以及

0.2≦ybn3≦0.35的关系成立。

8.如权利要求2~7中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,

还具备配置在上述p侧势垒层与上述p型包层之间、折射率比上述p型包层大的p侧导引层。

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