[发明专利]半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法在审
申请号: | 202080079763.3 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN114747102A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 高山彻;油本隆司;横山毅;中谷东吾;高须贺祥一 | 申请(专利权)人: | 新唐科技日本株式会社 |
主分类号: | H01S5/343 | 分类号: | H01S5/343 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 元件 制造 方法 | ||
1.一种半导体发光元件,其特征在于,
具备:
基板;
n型包层,配置在上述基板的上方;
活性层,配置在上述n型包层的上方;以及
p型包层,配置在上述活性层的上方;
上述活性层具有:
阱层;
n侧第一势垒层,配置在上述阱层的上述n型包层侧;以及
p侧势垒层,配置在上述阱层的上述p型包层侧;
上述p侧势垒层包含In;
上述n侧第一势垒层的In组份比低于上述p侧势垒层的In组份比;
上述n侧第一势垒层的带隙能量小于上述p侧势垒层的带隙能量。
2.如权利要求1所述的半导体发光元件,其特征在于,
上述n侧第一势垒层的组份由Alybn1Ga1-xbn1-ybn1Inxbn1As表示;
上述p侧势垒层的组份由Alybp1Ga1-xbp1-ybp1Inxbp1As表示;
0≦ybn1≦1、0≦xbn11、0ybp11、0xbp11以及xbn1xbp1的关系成立。
3.如权利要求2所述的半导体发光元件,其特征在于,
进而ybn1ybp1的关系成立。
4.如权利要求2或3所述的半导体发光元件,其特征在于,
进而,
0.2≦ybn1≦0.4
ybp1≦xbp1+0.975ybn1+0.069,
ybp1≧0.4xbp1+0.975ybn1+0.029,以及
xbp1≦0.15的关系成立。
5.如权利要求2~4中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,
还具备配置在上述阱层与上述p侧势垒层之间的p侧中间层;
上述p侧中间层的组份由Alykp1Ga1-ykp1As表示;
ybp1≦xbp1+0.975ykp1+0.069,
ybp1≧0.4xbp1+0.975ykp1+0.029,以及
0.2≦ykp1≦0.4的关系成立。
6.如权利要求2~5中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,
还具备配置在上述n侧第一势垒层与上述阱层之间的n侧第二势垒层;
上述n侧第二势垒层的组份由Alybn2Ga1-xbn2-ybn2Inxbn2As表示;
ybn2≧xbn2+ybn1,
ybn2≦0.4xbn2+0.975ybn1+0.061,
xbn2≦0.15,以及
0.2≦ybn1≦0.35的关系成立。
7.如权利要求6所述的半导体发光元件,其特征在于,
还具备配置在上述阱层与上述n侧第二势垒层之间的n侧第三势垒层;
上述n侧第三势垒层的组份由Alybn3Ga1-ybn3As表示;
ybn2≧xbn2+ybn3,
ybn2≦0.4xbn2+0.975ybn3+0.061,以及
0.2≦ybn3≦0.35的关系成立。
8.如权利要求2~7中任一项所述的半导体发光元件,其特征在于,
还具备配置在上述p侧势垒层与上述p型包层之间、折射率比上述p型包层大的p侧导引层。
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