[发明专利]基于网络的晶片检查

权利要求书

1.一种方法，包括：

通过合并多个裸片上包括集成电路(IC)副本的位置处的缺陷，来创建缺陷图；

确定与所述缺陷图中的所述缺陷重叠的布局形状；

确定所述布局形状之间的连接性；以及

基于所述布局形状之间的所述连接性，将所述缺陷分组为缺陷组，其中每个缺陷组包括与彼此电连接的布局形状重叠的缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述布局形状之间的所述连接性包括：跨所述IC的一个或多个层，追踪所述布局形状之间的电连接性。

3.根据权利要求1所述的方法，包括选择包括多于阈值缺陷数目的缺陷组。

4.根据权利要求1所述的方法，包括基于所述缺陷的属性来选择缺陷组。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述基于所述缺陷的所述属性来选择所述缺陷组包括：选择所具有的尺寸大于阈值尺寸的至少一个缺陷的缺陷组。

6.根据权利要求1所述的方法，包括基于关联的布局数据、网表数据、或布局数据与网表数据两者来选择缺陷组。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述基于所述关联的布局数据、网表数据、或布局数据与网表数据两者来选择所述缺陷组包括：选择与关键网络相关联的缺陷组。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述基于所述关联的布局数据、网表数据、或布局数据与网表数据两者来选择所述缺陷组包括：选择与所具有的宽度小于阈值宽度的网络相关联的缺陷组。

9.一种系统，包括：

存储器，存储指令；以及

处理器，与所述存储器耦合并且执行所述指令，所述指令在被执行时使所述处理器：

通过合并来自包括集成电路(IC)副本的多个裸片的缺陷，来创建缺陷图；

确定与所述缺陷图中的所述缺陷重叠的布局形状；

确定所述布局形状之间的连接性；以及

基于所述布局形状之间的所述连接性，将所述缺陷分组为缺陷组，其中每个缺陷组包括与彼此电连接的布局形状重叠的缺陷。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述指令在被执行时使所述处理器基于所述缺陷组中的缺陷计数来选择缺陷组。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述基于所述缺陷组中的所述缺陷计数来选择所述缺陷组包括：选择包括多于阈值缺陷数目的所述缺陷组。

12.根据权利要求9所述的系统，其中所述指令在被执行时使所述处理器基于所述缺陷的属性来选择缺陷组。

13.根据权利要求12所述的系统，其中所述基于所述缺陷的所述属性来选择所述缺陷组包括：选择所具有的尺寸大于阈值尺寸的至少一个缺陷的缺陷组。

14.根据权利要求9所述的系统，其中所述指令在被执行时使所述处理器基于关联的布局数据、网表数据、或布局数据与网表数据两者来选择缺陷组。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述基于所述关联的布局数据、网表数据、或布局数据与网表数据两者来选择所述缺陷组包括：选择与关键网络相关联的缺陷组。

16.根据权利要求14所述的系统，其中所述基于所述关联的布局数据、网表数据、或布局数据和网表数据两者来选择所述缺陷组包括：选择与宽度小于阈值宽度的网络相关联的缺陷组。