[发明专利]多晶片空间单传送腔室刻面

说明书

本公开内容的多个实施方式针对装载锁定腔室和使用装载锁定腔室的方法。装载锁定腔室包括中间部分、连接到中间部分的上部分和连接到中间部分的下部分。中间部分外部上的刻面中的狭缝阀提供了从装载锁定外部进出中间空间的开口。

技术领域

本公开内容的多个实施方式一般涉及半导体制造设备。具体而言，本公开内容的多个实施方式涉及用于半导体制造的传送腔室。

背景技术

大型多腔室处理工具(也称为群集工具)通常用于半导体制造中。通常，绕中央传送站布置多个处理腔室。中央传送站中的机器人以协调的(coordinated)顺序在各种处理腔室之间移动基板，以在基板上施行预定的工艺。群集工具中常用的处理腔室包括，例如，原子层沉积(ALD)腔室、化学气相沉积(CVD)腔室、物理气相沉积(PVD)腔室、蚀刻腔室、调节腔室、处置(treatment)腔室、加热腔室等。

经常地，对于工艺的晶片处理(handling)要求需要额外的晶片腔室场所(如，用于装载锁定、加热站、冷却站或组合功能站)，以满足生产量或工艺规格。因此，对于在不增加群集工具的总占地面积的情况下增加可用的基板处理站的数量的装备和方法是有需求的。

发明内容

本公开内容的一个或多个实施方式针对包括中间部分、上部分和下部分的装载锁定腔室。该中间部分具有内表面和外表面，该内表面含有中间空间，该外表面具有第一中间刻面，该第一中间刻面构造为连接至群集工具。该第一中间刻面具有狭缝阀(slit valve)开口，该狭缝阀开口提供通过该外表面进出(access)该中间空间的途径。上部分沿着腔室的轴定位且连接到中间部分的顶部。上部分具有包含上部空间的内表面。上部分可通过上部可移动分隔件而与中间部分隔离。下部分沿着腔室的轴定位并连接到中间部分的底部。下部分具有包含下部空间的内表面，并且可通过下部可移动分隔件而与中间部分隔离。

本公开内容的另外的多个实施方式针对一种处理方法，该处理方法包括以下步骤：在具有中间部分、上部分和下部分的装载锁定腔室的中间部分的中间空间中产生处理环境，该中间部分、该上部分和该下部分沿着该装载锁定腔室的轴定位，该上部分连接到该中间部分的顶部且该下部分连接到该中间部分的底部，该上部分可通过上部可移动分隔件与该中间部分隔离且该下部分可通过下部可移动分隔件与该中间部分隔离；在该上部分的上部空间中产生该处理环境，该上部空间具有连接到上电动机的上基板支撑件，该上电动机构造为使该上基板支撑件在该上部空间与该中间空间之间移动；打开上分隔件，以允许该上基板支撑件在该上部空间与该中间空间之间移动；将该上基板支撑件从该上部空间移动到该中间空间或从该中间空间移动到该上部空间；关闭该上分隔件以将该上部空间与该中间空间隔离；在该下部分的下部空间中产生该处理环境，该下部空间具有连接到下电动机的下基板支撑件，该下电动机构造为使该下基板支撑件在该下部空间与该中间空间之间移动；打开下分隔件，以允许该下基板支撑件在该下部空间和该中间空间之间移动；将该下基板支撑件从该下部空间移动到该中间空间或从该中间空间移动到该下部空间；关闭该下分隔件以将该下部空间与该中间空间隔离；打开在该中间部分的外表面的刻面中的狭缝阀，以允许通过该外表面进出该中间空间；通过该外表面中的该狭缝阀进出该中间空间，以使基板在该中间空间该装载锁定腔室外部的空间之间移动；和关闭该中间部分的该外表面的该刻面中的该狭缝阀，以使该中间空间与该外表面隔离。

本公开内容的其他多个实施方式针对包括指令的非暂时性计算机可读介质，当装载锁定腔室的控制器执行这些指令时，这些指令使该装载锁定腔室施行以下操作：在该装载锁定腔室的中间空间、上部空间或下部空间的一个或多个中产生处理环境；打开和/或关闭上分隔件或下分隔件的一个或多个，以允许该上部空间和/或该下部空间与该中间空间之间的运动，和/或防止该上部空间和/或该下部空间与该中间空间之间的运动；在该上部空间与该中间空间之间或在该下部空间与该中间空间之间移动上基板支撑件或下基板支撑件的一个或多个；打开和/或关闭该中间部分、上部分或下部分的一个或多个的刻面中的一个或多个狭缝阀；和通过该狭缝阀进出该中间空间、该上部空间或该下部空间中的一个或多个。

附图说明