[发明专利]树脂粒料、树脂粒料的制造方法、凹版油墨及电线被覆材料

说明书

树脂粒料，其包含：粒料状的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；液态涂覆剂；和在前述乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物及前述液态涂覆剂的表面上的至少一部分附着的固体状涂覆剂，前述液态涂覆剂为含有羟基的化合物，前述固体状涂覆剂为有机化合物。

技术领域

本公开文本涉及树脂粒料、树脂粒料的制造方法、凹版油墨及电线被覆材料。

背景技术

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、尤其是来自乙酸乙烯酯(VA)的结构单元的含量高的EVA的粘合性优异，因此被用作凹版油墨的改性剂。作为凹版油墨的有机溶剂，可举出各种有机溶剂，其中，甲苯廉价，且具有印刷时的适当的干燥性、以及对树脂、添加剂等的高溶解性。但是，从近来的环境保护的观点考虑，各国广泛开展无甲苯化，即在凹版油墨所使用的有机溶剂中不使用甲苯，正在进行从甲苯向乙酸乙酯等酯系溶剂的转变(例如，参见专利文献1)。

此处，酯系溶剂对EVA的溶解度比甲苯低，为了确保EVA的高溶解性，需要提高EVA中的来自VA的结构单元的含量。然而，若提高来自VA的结构单元的含量，则存在由于EVA的粘合性也变高因而容易粘连这样的问题。为了抑制粘连，提出了使无机填料、微粒聚合物等防粘连剂附着于树脂粒料的表面的方法(例如，参见专利文献2)。另外，还提出了使包含乙烯-不饱和酯共聚物和表面活性剂的水性乳液附着于EVA的表面来抑制粘连的方法(例如，参见专利文献3)。另外，作为粘连被改善的粒料，还提出了下述乙烯系共聚物粒料，其是相对于100重量份乙烯系共聚物而言配合(a)熔点为100℃～180℃的不饱和脂肪酸双酰胺0.01～0.5重量份、和(b)润滑剂0.01～0.5重量份而成的，所述(b)润滑剂具有60～90℃的熔点、且通过与(a)并用而使(a)的熔点下降20℃以上(例如，参见专利文献4)。

专利文献1：日本特开2006-131843号公报

专利文献2：日本特开2012-40719号公报

专利文献3：日本特开2014-189617号公报

专利文献4：日本特开2004-256740号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于如专利文献2这样，使无机填料、微粒聚合物等大量附着于树脂粒料的表面来抑制粘连的方法而言，虽然能够抑制粘连，但另一方面，由于包含无机填料，因此在使树脂粒料溶解于溶剂时溶解性不充分，溶液变浑浊，存在无法得到透明性高的油墨的情况。另一方面，在如专利文献3这样，使包含乙烯-不饱和酯共聚物和表面活性剂的水性乳液附着于EVA的表面来抑制粘连的方法中，在使乙烯系聚合物溶解于溶剂时溶解性也不充分，溶液变浑浊，存在无法得到透明性高的油墨的情况。另外，就专利文献4而言，若不饱和脂肪酸双酰胺及润滑剂的配合量超过0.5重量份，则润滑剂经时地大量渗出至表面，产生粘接性下降等问题。因此，在EVA的VA的含量增大而抑制粘连的必要性提高时，无法增加有助于粘连抑制效果的不饱和脂肪酸双酰胺及润滑剂的配合量，也无法增加不饱和脂肪酸双酰胺及润滑剂向EVA的附着量，因此，关于粘连的抑制，存在改善的余地。

本公开文本的目的在于提供粘连被抑制的树脂粒料、其制造方法以及包含该树脂粒料的凹版油墨及电线被覆材料。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的具体手段包括以下的方式。

＜1＞树脂粒料，其包含：粒料状的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；液态涂覆剂；和在前述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及前述液态涂覆剂的表面上的至少一部分附着的固体状涂覆剂，

前述液态涂覆剂为含有羟基的化合物，前述固体状涂覆剂为有机化合物。

＜2＞如＜1＞所述的树脂粒料，其中，相对于100质量份的前述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物而言，前述固体状涂覆剂的整体附着量为1.0质量份以上。