[发明专利]统计数据生成方法、切割装置以及系统在审

专利信息
申请号: 202080082298.9 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN114746232A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 高橋和宏;尾関貴俊;水田彩香 申请(专利权)人: TOWA株式会社
主分类号: B26D7/00 分类号: B26D7/00;B28D1/24;B28D7/00;H01L21/301
代理公司: 北京市铸成律师事务所 11313 代理人: 卜晨;王艳波
地址: 日本国京都府京*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 统计数据 生成 方法 切割 装置 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种统计数据生成方法,包含:

汇集包含通过切割封装基板生产的封装零件的检查结果信息的检查数据的步骤;以及

基于汇集的所述检查数据生成统计数据的步骤。

2.根据权利要求1所述的统计数据生成方法,其中,

所述检查数据包含所述封装零件在所述封装基板中的位置信息。

3.根据权利要求1或2所述的统计数据生成方法,还包含:

分别检查通过切割所述封装基板生产的多个封装零件的步骤。

4.根据权利要求3所述的统计数据生成方法,其中,

所述检查是与所述封装零件的端子相关的检查。

5.根据权利要求3所述的统计数据生成方法,其中,

所述检查是与所述封装零件的裸晶垫相关的检查。

6.根据权利要求3所述的统计数据生成方法,其中,

所述检查是与形成于所述封装零件的表面的标记相关的检查。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的统计数据生成方法,还包含显示表示所述统计数据的图像的步骤,

在所述图像中,将所述封装零件在所述封装基板中的位置与所述封装零件的检查结果建立关联。

8.一种切割装置,具备:

切割机构,构成为通过切割封装基板生产多个封装零件;

检查机构,构成为分别检查所述多个封装零件;以及

运算部,构成为使用包含基于所述检查机构的检查结果信息的检查数据进行运算,

所述运算部构成为汇集所述检查数据,基于汇集的所述检查数据生成统计数据。

9.一种系统,具备:

根据权利要求8所述的切割装置;以及

构成为存储所述检查数据的所述切割装置的外部的存储装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TOWA株式会社,未经TOWA株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080082298.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top