[发明专利]统计数据生成方法、切割装置以及系统在审
申请号: | 202080082298.9 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN114746232A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 高橋和宏;尾関貴俊;水田彩香 | 申请(专利权)人: | TOWA株式会社 |
主分类号: | B26D7/00 | 分类号: | B26D7/00;B28D1/24;B28D7/00;H01L21/301 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 卜晨;王艳波 |
地址: | 日本国京都府京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 统计数据 生成 方法 切割 装置 以及 系统 | ||
1.一种统计数据生成方法,包含:
汇集包含通过切割封装基板生产的封装零件的检查结果信息的检查数据的步骤;以及
基于汇集的所述检查数据生成统计数据的步骤。
2.根据权利要求1所述的统计数据生成方法,其中,
所述检查数据包含所述封装零件在所述封装基板中的位置信息。
3.根据权利要求1或2所述的统计数据生成方法,还包含:
分别检查通过切割所述封装基板生产的多个封装零件的步骤。
4.根据权利要求3所述的统计数据生成方法,其中,
所述检查是与所述封装零件的端子相关的检查。
5.根据权利要求3所述的统计数据生成方法,其中,
所述检查是与所述封装零件的裸晶垫相关的检查。
6.根据权利要求3所述的统计数据生成方法,其中,
所述检查是与形成于所述封装零件的表面的标记相关的检查。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的统计数据生成方法,还包含显示表示所述统计数据的图像的步骤,
在所述图像中,将所述封装零件在所述封装基板中的位置与所述封装零件的检查结果建立关联。
8.一种切割装置,具备:
切割机构,构成为通过切割封装基板生产多个封装零件;
检查机构,构成为分别检查所述多个封装零件;以及
运算部,构成为使用包含基于所述检查机构的检查结果信息的检查数据进行运算,
所述运算部构成为汇集所述检查数据,基于汇集的所述检查数据生成统计数据。
9.一种系统,具备:
根据权利要求8所述的切割装置;以及
构成为存储所述检查数据的所述切割装置的外部的存储装置。
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