[发明专利]密封用树脂组合物及半导体装置

说明书

提供即使在制作对基材与大型的芯片之间进行密封的密封材料的情况下，也容易填充至基材与芯片之间，并且密封材料不易产生裂纹的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有：环氧树脂(A)、磷酸(B)和磷酸多酯(C)。环氧树脂(A)含有在1个分子内具有2个以上环氧基的有机硅树脂(A1)。

技术领域

本申请涉及密封用树脂组合物及半导体装置，详细而言，涉及用于对半导体元件等电子部件进行密封的密封用树脂组合物、及具备由该密封用树脂组合物制作的密封材料的半导体装置。

背景技术

专利文献1中公开了一种密封用液态环氧树脂组合物，其含有液态双酚型环氧树脂、有机硅橡胶微粒、有机硅改性环氧树脂、芳香族胺固化剂、偶联剂、无机填充剂及有机溶剂。公开了：对于该密封用液态环氧树脂组合物而言，即使应用于要求低翘曲性的电子部件装置，翘曲也被抑制为较小，并且强度、耐热冲击性、耐湿性等可靠性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-23272号公报

发明内容

本申请的目的在于，提供密封用树脂组合物及具备由该密封用树脂组合物的固化物形成的密封材料的半导体装置，所述密封用树脂组合物即使在制作将基材与大型的芯片之间进行密封的密封材料的情况下也容易填充至基材与芯片之间，并且密封材料不易产生裂纹。

本申请的一个方式涉及的密封用树脂组合物含有：环氧树脂(A)、磷酸(B)和磷酸多酯(C)。所述环氧树脂(A)含有在1个分子内具有2个以上环氧基的有机硅树脂(A1)。

本申请的一个方式涉及的半导体装置具备：基材、安装于所述基材的安装部件、和将所述基材与所述安装部件的间隙进行密封的密封材料。所述密封材料由所述密封用树脂组合物的固化物形成。

附图说明

图1为示出本申请的一个实施方式涉及的半导体装置的概略的截面图。

具体实施方式

1.概要

本实施方式涉及的密封用树脂组合物含有：环氧树脂(A)、磷酸(B)和磷酸多酯(C)。环氧树脂(A)含有在1个分子内具有2个以上环氧基的有机硅树脂(A1)。

以往，通过在密封用的树脂组合物中配混二氧化硅等无机填充材料(填料)，来进行由树脂组合物制作的密封材料的耐热性的提高、及使线膨胀系数(CTE：Coefficient ofThermal Expansion，热膨胀系数)降低。但是，若过度提高树脂组合物中的填料的比例，则填料变得容易聚集，树脂组合物的粘度过度上升，由此流动性降低，其结果，有成形性降低的担心。而且，若将树脂组合物成形时的成形性降低，则有下述问题：用树脂组合物对半导体装置的基材与半导体芯片之间的间隙进行密封时，无法将树脂组合物充分填充至间隙的深处。

另外，近年来，也在进行使芯片大型化。随着芯片的大型化，密封材料的尺寸也大型化，由此对密封材料施加的应力容易变大，因此有时无法充分得到耐热冲击性等性能。因此，容易产生密封材料的裂纹、剥离等。另外，由组合物制作密封材料的情况下，还有如下问题：若芯片大型化，则将组合物充分填充至基板等基材与芯片之间变得困难。

对此，本实施方式的密封用树脂组合物中，环氧树脂(A)含有有机硅树脂(A1)，从而能够对密封用树脂组合物赋予热固化性，并且能够降低密封用树脂组合物及密封用树脂组合物的固化物的储能模量。另外，能够降低由密封用树脂组合物制作的固化物的CTE。另外，本实施方式的密封用树脂组合物能够将粘度维持为较低，并且触变指数也能够接近1，因此可具有良好的流动性。