[发明专利]用于使能超导量子计算机芯片的长距离连接的高速跨接件

权利要求书

1.一种量子处理器，包括：

一个量子位芯片，该量子位芯片包括：

衬底；以及

多个量子位，该多个量子位形成在该衬底的第一表面上，该多个量子位被安排在图案中，其中在该图案中的最近相邻量子位是连接的；以及

长距离连接器，该长距离连接器被配置为将该多个量子位中的第一量子位连接到该多个量子位中的第二量子位上，其中该第一和第二量子位被该图案中的至少第三量子位分隔开。

2.根据前述权利要求所述的量子处理器，其中，所述长距离连接器减少了对非最近相邻量子位执行双量子位操作所需的交换门的数量。

3.根据前述权利要求中任一项所述的量子处理器，其中，所述长距离连接器被设置在所述量子位芯片的所述衬底的所述第一表面上。

4.根据前述权利要求中任一项所述的量子处理器，其中，所述长距离连接器被设置在所述量子位芯片的所述衬底的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对。

5.根据前述权利要求所述的量子处理器，其中，所述长距离连接器包括：

一个第一耦连焊盘，该第一耦连焊盘被安排为与该第一量子位对齐；

一个第二耦连焊盘，该第二耦连焊盘被安排为与该第二量子位对齐；以及

总线，将所述第一耦连焊盘连接到所述第二耦连焊盘，

其中，在操作中，该第一耦连焊盘电容性地耦连到该第一量子位上并且该第二耦连焊盘电容性地耦连到该第二量子位上。

6.根据前述权利要求中任一项所述的量子处理器并且具有权利要求4的特征，其中，所述长距离连接器包括：

一个第一耦连线圈，该第一耦连线圈被安排为与该第一量子位对齐；

一个第二耦连线圈，该第二耦连线圈被安排为与该第二量子位对齐；以及

总线，将所述第一耦连线圈连接到所述第二耦连线圈，

其中，在操作中，该第一耦连线圈电感地耦连到该第一量子位并且该第二耦连线圈电感地耦连到该第二量子位。

7.根据前述权利要求中任一项所述的量子处理器并且具有权利要求4的特征，其中，所述长距离连接器包括：

一个耦连焊盘，该耦连焊盘被安排为与该第一量子位对齐；

一个耦连线圈，该耦连线圈被安排为与该第二量子位对齐；以及

总线，将所述耦连焊盘连接至所述耦连线圈，

其中，在操作中，该耦连焊盘电容性地耦连到该第一量子位上并且该耦连线圈电感性地耦连到该第二量子位上。

8.根据前述权利要求中任一项所述的量子处理器，其中，所述长距离连接器的第一部分被设置在所述量子位芯片的所述衬底的所述第一表面上，

其中，所述长距离连接器的第二部分被设置在所述量子位芯片的所述衬底的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对，以及

其中该量子位芯片包括将该第一部分连接到该第二部分上的通孔。

9.根据前述权利要求中任一项所述的量子处理器，进一步包括内插芯片，

其中，该长距离连接器的第一部分形成在该量子位芯片的衬底的该第一表面上，

其中，所述长距离连接器的第二部分形成在所述内插芯片的表面上，并且

其中，在操作中，该量子位芯片被结合到该内插芯片上，这样使得该长距离连接器的第一部分被结合到该长距离连接器的第二部分。

10.根据前述权利要求所述的量子处理器，其中，所述内插芯片进一步包括多个读出谐振器，所述读出谐振器被配置为耦接至形成在所述量子位芯片的所述衬底的所述第一表面上的所述多个量子位。