[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

功率放大器，其能够在第一功率模式以及增益比所述第一功率模式的增益低的第二功率模式下进行动作；

第一开关，其具有第一公共端子和三个以上的第一选择端子，所述功率放大器与所述第一公共端子连接；

两个以上的滤波器，所述两个以上的滤波器与所述第一开关的所述三个以上的第一选择端子中的除了至少一个第一选择端子以外的两个以上的第一选择端子连接；

第二开关，其具有第二公共端子和三个以上的第二选择端子，所述两个以上的滤波器与所述三个以上的第二选择端子中的除了至少一个第二选择端子以外的两个以上的第二选择端子连接；以及

天线端子，其与所述第二公共端子连接，

其中，所述第一开关的所述至少一个第一选择端子与所述第二开关的所述至少一个第二选择端子连接，

所述第一开关能够对经由所述两个以上的滤波器中的至少一个滤波器的第一路径与不经由所述两个以上的滤波器中的任一个而经由所述至少一个第一选择端子的第二路径进行切换。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

还具备安装基板，所述安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，

所述第一开关配置于所述安装基板的所述第一主面，

所述第二开关配置于所述安装基板的所述第二主面，

在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述第一开关与所述第二开关的至少一部分重叠。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中

将所述至少一个第一选择端子与所述至少一个第二选择端子连接的布线呈沿着所述安装基板的所述厚度方向的直线状。

4.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：

安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及

外部连接端子，其配置于所述安装基板的所述第二主面，

所述功率放大器配置于所述安装基板的所述第一主面，

所述第一开关和所述第二开关配置于所述安装基板的所述第二主面。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

具有包括所述第一开关和所述第二开关的集成电路芯片。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

所述集成电路芯片包括将所述至少一个第一选择端子与所述至少一个第二选择端子连接的布线。

7.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述第一开关与所述第二开关邻接。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备控制所述功率放大器的控制器，

所述第一开关和所述第二开关被来自所述高频模块的外部的控制信号控制。

9.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备控制所述功率放大器的控制器，

所述控制器控制所述第一开关和所述第二开关。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

所述控制器能够基于来自所述高频模块的外部的控制信号来控制所述功率放大器、所述第一开关以及所述第二开关。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的高频模块，其中，

所述两个以上的滤波器分别是双工器。

12.一种通信装置，具备：

信号处理电路；以及

根据权利要求1～11中的任一项所述的高频模块，

其中，所述高频模块的所述功率放大器将来自所述信号处理电路的发送信号放大后输出。