[发明专利]具有电极阵列和适形衬底的可植入刺激器

权利要求书

1.一种可植入刺激器(100、101、102、103、104、105、1110、1111)，包括：

衬底(300、1400)，所述衬底包括第一表面(310、1410)和第二表面(320、1420)，其中，所述衬底(300、1400)的厚度由所述第一表面(310、1410)和所述第二表面(320、1420)限定；

脉冲发生器(500)，所述脉冲发生器被配置成生成至少一个刺激脉冲；和

电极阵列(200、400、1220)，所述电极阵列包括沿所述衬底(300、1420)的适形部分定位的至少两个电极；

所述可植入刺激器(100、101、102、103、104、105、1110、1111)还包括：

多个电互连件(250、1210)，所述电互连件将所述脉冲发生器(500)电耦合到所述电极阵列的所述至少两个电极(200、400、1220)；

其中，所述多个电互连件(250、1210)位于所述衬底(300、1400)的所述第一表面(310、1410)和所述第二表面(320、1420)之间；

其中，所述衬底(300、1400)沿所述适形部分的厚度等于或小于0.5毫米。

2.根据权利要求1所述的可植入刺激器，其中，所述衬底(300、1400)包括所述脉冲发生器(500)沿着其定位的另一部分，所述可植入刺激器(100、101、102、103、104、105、1110、1111)还包括至少部分覆盖所述衬底(300、1400)的所述另一部分的包封层(1300、1310、1320)。

3.根据任一前述权利要求所述的可植入刺激器，所述可植入刺激器(100、101、102、103、104、105、1110、1111)还包括与所述衬底(300、1400)的至少一部分相邻的粘附层(1500、1510、1520)。

4.根据权利要求3所述的可植入刺激器，其中，所述粘附层(1500、1510、1520)包括陶瓷材料。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的可植入刺激器，其中，所述衬底(300、1400)包括多于一个相邻的衬底层，并且所述粘附层(1500、1510、1520)位于衬底层之间。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的可植入刺激器，所述可植入刺激器(100、101、102、103、104、105、1110、1111)还包括一个或更多个附加粘附层(1500、1510、1520)。

7.根据权利要求6所述的可植入刺激器，其中，所述一个或更多个附加粘附层(1500、1510、1520)位于衬底层之间。

8.根据任一前述权利要求所述的可植入刺激器，其中，所述衬底(300、1400)沿所述适形部分的厚度等于或小于0.3毫米、或者等于或小于0.2毫米、或者等于或小于0.1毫米。

9.根据任一前述权利要求所述的可植入刺激器，其中，所述刺激器(100、101、102、103、104、105、1110、1111)沿所述另一部分的厚度等于或小于5毫米、或者等于或小于4毫米、或者等于或小于3毫米。

10.根据任一前述权利要求所述的可植入刺激器，其中：

所述衬底(300、1400)具有被包括在横向范围基本上垂直于所述纵轴(600)的平面中的表面；

其中，所述衬底(300、1400)的所述适形部分具有最大平面宽度，所述宽度由所述衬底(300、1400)的外表面边缘上沿所述横向范围的对应点之间的垂直距离确定；和

其中，最大平面宽度与靠近所述至少两个电极(200、400)的最大厚度的比率等于或大于7:1、或者等于或大于10:1、或者等于或大于15:1、等于或大于30:1、或者等于或大于50:1。