[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202080084885.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114830838A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 福岛理人;柴田周作;新纳铁平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
1.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具备：
安装区域，其包含端子，该安装区域供电子元件安装且使电子元件与所述端子电连接；以及
电路区域，其包含与所述端子电连接的电路，该电路区域包围所述安装区域，
所述电路区域具备：
金属支承层；
基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面；以及
导体层，其相对于所述基底绝缘层的厚度方向一侧的面配置于厚度方向一侧，且包含所述电路，
所述安装区域不具备金属支承层，
所述安装区域具备：
基底绝缘层，其具有开口部；以及
导体层，其相对于所述基底绝缘层的厚度方向一侧的面配置于厚度方向一侧，且包含所述端子，
所述端子配置于所述基底绝缘层的所述开口部。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述安装区域的所述导体层比所述电路区域的所述导体层薄。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述安装区域的所述基底绝缘层比所述电路区域的所述基底绝缘层薄。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述端子的所述厚度方向另一侧的面在所述厚度方向另一侧暴露。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，
所述端子的所述厚度方向另一侧的面与所述安装区域的所述基底绝缘层的所述厚度方向另一侧的面共面。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述安装区域还具备与所述端子的所述厚度方向另一侧的面接触的导电层。
7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述电路区域的所述导体层包含第2端子，
所述第2端子的厚度方向一侧的面在所述厚度方向一侧暴露。
8.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述电路区域的所述基底绝缘层具有第2开口部，
所述电路区域的所述导体层包含配置于所述第2开口部的第3端子。
9.根据权利要求8所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第3端子的所述厚度方向另一侧的面在所述厚度方向另一侧暴露。
10.根据权利要求8所述的布线电路基板，其特征在于，
所述电路区域还具备与所述第3端子的所述厚度方向另一侧的面接触的第2导电层。
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