[发明专利]包括涂层的磨料颗粒、包括磨料颗粒的磨料制品以及形成方法

权利要求书

1.一种磨料颗粒，所述磨料颗粒包含：

芯体，所述芯体包括陶瓷材料；

涂层，所述涂层覆盖在所述芯体上，其中所述涂层包含：

第一部分，所述第一部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第一部分包含烧结的胶态二氧化硅以及不大于5nm的表面粗糙度和不大于60％的结晶度；和

第二部分，所述第二部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第二部分包含硅烷或硅烷反应产物。

2.一种磨料颗粒，所述磨料颗粒包含：

芯体，所述芯体包括陶瓷材料，所述陶瓷材料包含小于1微米的平均晶粒尺寸；

涂层，所述涂层覆盖在所述芯体上，其中所述涂层包含：

第一部分，所述第一部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第一部分包含包括二氧化硅的烧结的陶瓷材料以及不大于5nm的表面粗糙度和不大于60％的结晶度；和

第二部分，所述第二部分覆盖在所述芯体的至少一部分上，其中所述第二部分包含硅烷或硅烷反应产物。

3.多个磨料颗粒，所述多个磨料颗粒包括多个根据权利要求1或2所述的磨料颗粒。

4.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中：

所述芯体包含陶瓷材料，所述陶瓷材料包括形成所述陶瓷材料的阳离子的第一元素；且

所述多个磨料颗粒包含：

至少为0.87％的平均硅/阳离子能量色散谱百分比；

至少为0.39的平均硅能量色散谱值；或

它们的组合。

5.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述芯体包含多晶α-氧化铝，所述多晶α-氧化铝包含小于1微米的平均晶粒尺寸。

6.根据权利要求4所述的多个磨料颗粒，其中所述平均硅能量色散谱值不大于6.00。

7.根据权利要求4所述的多个磨料颗粒，其中所述平均硅/阳离子能量色散谱百分比不大于10.0％。

8.根据权利要求7所述的多个磨料颗粒，其中形成所述陶瓷材料的阳离子的所述第一元素包括铝、锆、镁或它们的组合。

9.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述磨料颗粒包含占所述芯体的总重量的至少0.01wt.％且不大于1wt.％的所述涂层的含量。

10.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述涂层包含至少0.05微米且不大于10微米的厚度。

11.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述涂层包含多晶材料，所述多晶材料包括二氧化硅。

12.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述涂层进一步包含非晶相，所述非晶相包括二氧化硅。

13.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述粗糙度为至少3nm。

14.根据权利要求3所述的多个磨料颗粒，其中所述结晶度为至少3％。

15.一种磨料制品，所述磨料制品包含主体，所述主体包括粘结材料和包含在所述粘结材料中的根据权利要求3所述的多个磨料颗粒。