[发明专利]焊接装置和焊接方法

权利要求书

1.一种用于将焊接栓柱焊接至基材的装置，该装置具有：栓柱固持器；焊接电流接触元件，该焊接电流接触元件用于将焊接电流施加至该焊接栓柱以便使该焊接栓柱和/或该基材的材料部分液化；栓柱输送装置，该栓柱输送装置包括线圈；以及确定装置，该确定装置用于确定该焊接栓柱的移动的持续时间和/或速度、和/或该焊接栓柱的位置，该确定装置包括检测装置，该检测装置用于检测该线圈的电感或表示该线圈的电感的变量。

2.如权利要求1所述的装置，该栓柱输送装置包括具有线圈的升降磁体，该升降磁体借助于由该线圈产生的磁场来驱动该焊接栓柱，以便执行背离该基材的提升移动和/或到该基材上的沉降移动。

3.如前述权利要求之一所述的装置，该栓柱输送装置包括栓柱提升装置，该栓柱提升装置用于将该焊接栓柱从该基材提升。

4.如前述权利要求之一所述的装置，该栓柱输送装置包括栓柱沉降装置，该栓柱沉降装置用于当该焊接栓柱和/或该基材由于该焊接电流而部分液化时将该焊接栓柱沉降到该焊接栓柱和/或该基材的液化的材料中。

5.如前述权利要求之一所述的装置，进一步包括控制装置，该控制装置特别地包括确定装置。

6.如权利要求5所述的装置，进一步包括数据存储器，该线圈的电感或表示该线圈的电感的变量的设定值被存储在该数据存储器中，该控制装置适用于将该检测装置检测到的变量与该设定值进行比较，并且特别地从其中形成差。

7.如权利要求5和6中任一项所述的装置，该控制装置旨在根据该检测装置检测到的电感或表示该电感的变量来控制该栓柱输送装置。

8.如权利要求5至7之一所述的装置，该控制装置旨在根据检测到的这些变量来控制焊接操作的一个或多个参数。

9.如权利要求8所述的装置，该控制装置旨在控制该焊接电流的电压和/或电流强度、和/或该焊接栓柱的速度和/或位置和/或移动方向。

10.一种用于将焊接栓柱焊接至基材的方法，包括以下步骤：

a)提供焊接栓柱，

b)向该焊接栓柱施加该焊接栓柱与该基材之间的焊接电流，

c)使该焊接栓柱和/或该基材的材料部分液化，

d)借助于包括线圈的栓柱输送装置将该焊接栓柱沉降到该焊接栓柱或该基材的液化的材料中，然后该液化的材料凝固，

e)确定表征该焊接栓柱的由该栓柱输送装置产生的进入该焊接栓柱和/或该基材的该液化的材料中的沉降移动的一个或多个变量，以及

f)检测该线圈的电感或表示该线圈的电感的变量。

11.如权利要求10所述的方法，该栓柱输送装置包括包括线圈的升降磁体，并且借助于由该线圈产生的磁场来驱动该焊接栓柱，以便执行背离该基材的提升移动和/或朝向该基材的沉降移动。

12.如权利要求10和11中任一项所述的方法，将该检测装置检测到的变量与该线圈的电感或表示该线圈的电感的变量的设定值进行比较，并且特别是从其中形成差。

13.如权利要求10至12之一所述的方法，根据该检测装置检测到的电感或表示该电感的变量来控制该栓柱输送装置。

14.如权利要求10至13之一所述的方法，根据检测到的这些变量来控制焊接操作的一个或多个参数。

15.如权利要求14所述的方法，控制该焊接电流的电压和/或电流强度、和/或该焊接栓柱的速度和/或位置和/或移动方向。