[发明专利]低硅氧烷环含量的官能化Q-T-硅氧烷基聚合物材料和制备方法

权利要求书

1.一种聚合物液体超支化聚硅氧烷材料，包括或由以下各项组成：

(i)非有机官能化Q-型硅氧烷部分，其选自由以下各项组成的组：

(ii)任选的三有机官能化M¹-型硅氧烷部分，其选自由以下各项组成的组：

(iii)任选的双有机官能化D-型硅氧烷部分，其选自由以下各项组成的组：

以及

(iv)单有机官能化的T-型硅氧烷部分，其选自由以下各项组成的组：

其中

表示与如(i)、(ii)、(iii)和/或(iv)中定义的另一个Q-、M-、D-和/或T-型部分的硅原子的共价硅氧烷键；

R¹选自由甲基、乙基、丙基、-P(＝O)(OR^1’)(OH)、-P(OR^1’)₂、-P(＝O)(OH)₂组成的组；

R^1’选自甲基、乙基、丙基和丁基；

R²、R³和R⁴各自独立地选自由甲基、乙基、苯基、环己基、乙烯基和环戊二烯基组成的组；

R⁵选自由R^5U和R^5S组成的组，

其中

R^5U选自由甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、直链、支链或环状C_5-16烷基残基、乙烯基、苯基、环己基、环戊二烯基、环戊基、

组成的组

和-L-Z，其中

R⁶选自由甲基、乙基、正丁基、直链或支链C_5-14烷基残基组成的组；

n是选自由1、2、3、4和5组成的组的整数；

L是选自由-CH₂-、-CH₂CH₂-、-CH₂CH₂CH₂-、-C₆H₄-、-C₆H₄-CH₂-和-CH₂-CH₂-C₆H₄-CH₂-组成的组的脂肪族接头；以及

Z是选自由Cl、Br、I、-OH、-SH、

组成的组的部分；

其中R⁷独立地选自由甲基、乙基和正丁基组成的组；

R^5s选自由

和–L’-Y组成的组，其中

m是选自由1、2、3和4组成的组的整数；

R⁸选自由-Cl、-Br、-I、-F、-CN、-SCN、-N₃、-NO₂、-OH、-SO₂OR^1’和-O-C(＝O)R¹²组成的组；

R⁹选自由-Cl、-Br、-I、-F、-CN、-COOH、-COOR^1'、苯基、邻-、间-和对-乙烯基苯基组成的组；

R^9’选自由-COOH和-COOR^1'组成的组；

L’是选自由-CH₂-、-CH₂CH₂-和-CH₂CH₂CH₂-组成的组的脂肪族接头；以及

Y是选自由

组成的组的部分；

其中

X是空缺、-(NH)-或-O-；

R¹⁰选自由

组成的组；

R¹¹选自由R⁸、-X-R¹’和R^12c组成的组；

R¹²选自由R^12a、R^12b和R^12c组成的组，其中

R^12a选自由直链或支链、取代或未取代的C_1-18烷基、C_2-18烯基和C_2-18炔基组成的组；

R^12b选自由以下各项组成的组：

-分子量不超过5000g/mol的直链或支链、取代或未取代的烷基醚、烯基醚、炔基醚；

-未取代的聚二甲基硅氧烷和聚二乙烯基硅氧烷；和

-分子量不超过5000g/mol的多糖和寡糖；以及

R^12c选自由以下各项组成的组：

-氨基酸、分子量不超过5000g/mol的寡肽和多肽；和

-C_12-24脂肪酸；

条件是R^5S不是

其中

Q-型烷氧基封端部分DP_Q-型的聚合度在1.3至2.7的范围内；

D-型烷氧基封端的硅氧烷部分DP_D-型的聚合度在1.0至1.9的范围内；

T-型烷氧基封端的硅氧烷部分DP_T-型的聚合度在1.1至2.7的范围内；

聚硅氧烷材料中三有机官能化M-型硅氧烷部分(iii)的总含量不超过10mol-％；

聚硅氧烷材料中双有机官能化D-型硅氧烷部分(iii)的总含量不超过50mol-％；

所述材料具有10至100’000cP的粘度；

所述材料包含少于5mol-％的硅烷醇基团(Si-OH)；

所述材料中T-与Q-物种的原子比在0.01:1至1:1的范围内；

所述材料中所有R⁵部分的至少1mol-％是R^5S部分；

特征在于

-所述聚硅氧烷材料包含相对于总Q-型硅氧烷物种少于45mol-％的四元组合Q^2r-型和Q^3s,d-型硅氧烷环物种；和/或

-相对于所有Q³-型硅氧烷物种，所述聚硅氧烷材料包含少于70mol-％的四元组合Q^3s,3d-型硅氧烷环物种；和/或

-相对于总Q-型硅氧烷物种，所述聚硅氧烷材料包含少于4.5mol-％的双四元Q^3d-型硅氧烷环物种；和/或

-相对于所有Q³-型硅氧烷物种，所述聚硅氧烷材料包含少于25mol-％的双四元Q^3d-型硅氧烷环物种

其中

“Q^2r”是指任何四元硅氧烷环结构中的Q²物种，

“Q^3s”是指任何单环硅氧烷结构中的Q³物种，以及

“Q^3d”是指任何双环硅氧烷结构中的Q³物种。