[发明专利]整平系统和方法

说明书

本发明涉及用于整平粉末床(91)的系统和方法。该系统包括切割装置(10)，切割装置包括切割线部(11)和支撑表面(17)。粉末床(91)被在第一方向(201)上移动的切割线部(11)切割，使得切割的粉末最后与支撑表面(17)接触，在支撑表面处，切割的粉末被粉末夹带系统朝向出口(5)抽吸。

技术领域

本发明涉及用于整平粉末床的系统和方法。特别地，本发明可以用于三维打印的领域。

背景技术

文献WO2018/059833描述了一种三维打印系统，通过该三维打印系统可以形成包括多种类型的颗粒的三维打印结构。

文献WO2018/183396描述了一种用于在三维打印的领域中操控材料的方法。该方法包括从储存器输送被预处理的材料。输送可以抵抗重力。

文献WO2019/159644描述了粉末床熔融类型的增材制造设备。特别地，该设备包括材料沉积单元，材料沉积单元对材料粉末进行沉积和整平。

发明内容

本发明的目的是从高度不规则的粉末床获得平坦的和/或水平的粉末结构。

本发明的目的是均衡粉末结构。

为此，本发明提供了用于整平粉末床的整平系统和方法。

根据第一方面，本发明提供了用于整平粉末床的整平系统，该整平系统包括：

-切割装置，切割装置包括切割线部和支撑表面，切割线部被布置成切割粉末床，使得当切割装置相对于粉末床在第一方向上移位时，切割的粉末与支撑表面发生接触，以及

-粉末驱动系统，粉末驱动系统被布置成朝向出口驱动与支撑表面接触的粉末。

在本发明中，当切割装置移动时，粉末床的上部分被切割线部切割，因此从粉末床移除的粉末与支撑表面发生接触。在支撑表面处，粉末被驱动系统朝向出口驱动。这确保无论是在切割线部的上游或下游，切割的粉末不会返回粉末床。

实际上，存在如下的应用：在这些应用中，粉末床的下部分不因整平而发生任何改变是非常重要的。例如，如果粉末床包括用于三维打印的不同材料的颗粒，如果多种材料由于整平而混合在一起、产生不同颗粒的混合物，将对待打印的物体的物理特征或化学特征非常有害。

优选地，该系统被布置成使得驱动系统仅驱动与支撑表面接触的粉末。因此，保留在粉末床上的粉末不会移位。这使得能够确保驱动系统特别地在切割线部的上游不干扰粉末床的结构。

优选地，相对于切割装置在第一方向上的移位，支撑表面位于切割线部的后方。这使得切割的粉末能够通过惯性和/或通过与下游粉末颗粒接触而与支撑表面发生接触。

切割线部不一定是连续的线部：切割线部可以由多个单独的线部部分制成。优选地，切割线部是笔直的。优选地，该系统被构造成使得切割线部是水平的。切割线部被机械地联接到支撑表面。优选地，切割线部形成支撑表面的一个端部。

支撑表面不一定是连续的表面：支撑表面可以由多个单独的表面部分制成。优选地，该系统被构造成使得支撑表面是倾斜的。支撑表面可以是平坦的或者弯曲的。如果支撑表面是弯曲的，则优选地，支撑表面是凹入的。

优选地，整平系统包括用于使切割装置相对于粉末床在第一方向上移位的移动系统。优选地，第一方向是水平方向。

该出口可以通向例如粉末的排放装置、粉末的回收系统、过滤系统。优选地，支撑表面的顶部与出口之间的流体连接部是粉末密封的。换言之，该流体连接部被布置成防止粉末离开该流体连接部。这使得所有的粉末能够被引导到出口。驱动系统被布置成使粉末朝向出口移位，优选地，但是不一定移位到出口。优选地，驱动形成粉末的排放的至少一部分。