[发明专利]光电路基板在审
申请号: | 202080086821.5 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN114930213A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 中臣义德 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/42 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 路基 | ||
本公开所涉及的光电路基板(2)具备布线基板(3)和位于布线基板上的光波导路(4)。光波导路包含:下部包层(42a);芯体(41),位于下部包层上;上部包层(42b),位于下部包层上,覆盖芯体;第1空腔(44),位于从上部包层到下部包层的位置,将芯体分断;和至少2个第2空腔(45),位于从上部包层到下部包层的位置,在进行俯视的情况下,隔着芯体而设置。第1空腔(44)具有:第1开口部(44b′),位于上部包层侧;和第1底部(44a′),位于下部包层侧。第2空腔(45)具有:第2开口部(45b′),位于上部包层侧;和第2底部(45a′),位于下部包层侧。将第2开口部的中心和第2底部的中心连结的第1直线(L1)相对于光波导路的厚度方向倾斜。
技术领域
本发明涉及光电路基板。
背景技术
近年来,能以高速通信大容量的数据的光通信网在扩大,存在利用了这样的光通信网的各种光通信设备。这样的设备例如专利文献1记载那样,在基板搭载光波导路连接的光电路基板。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2010-128200号公报
发明内容
本公开所涉及的光电路基板具备布线基板和位于布线基板上的光波导路。光波导路具有:下部包层;芯体,其位于下部包层上;上部包层,其iyweu下部包层上,覆盖芯体;第1空腔,其位于从上部包层到下部包层的位置,将芯体分断;和至少2个第2空腔,其位于从上部包层到下部包层的位置,在俯视的情况下,隔着芯体而设置。第1空腔具有:第1开口部,其位于上部包层侧;和第1底部,其位于下部包层侧。第2空腔具有:第2开口部,其位于上部包层侧;和第2底部,其位于下部包层侧。将第2开口部的中心和第2底部的中心连结的第1直线相对于光波导路的厚度方向倾斜。
本公开所涉及的光学元件搭载模块包含:上述的光电路基板;和位于光电路基板上的光学元件。
附图说明
图1的(A)是表示包含本公开的一实施方式所涉及的光电路基板的光学元件搭载模块的俯视图,(B)是在(A)所示的区域X中除去光波导路的上部包层并进行俯视的情况的放大说明图。
图2是在图1的(A)所示的区域X中除去搭载于光波导路的光学元件并进行俯视的情况的放大说明图。
图3的(A)是用于说明形成于图1的(A)所示的光波导路的第2空腔的一实施方式的说明图,(B)是用于说明第1空腔的一实施方式的说明图。
具体实施方式
如专利文献1记载的那样,光电路基板具有用于在安装光学元件时明确安装位置的对准标志。在光电路基板所具备的光波导路中形成镜时,例如用准分子激光形成从上部包层贯通至下部包层的贯通孔,有时在被上部包层和下部包层夹着的多个芯体分别一次形成镜。在这样的情况下,有时由于光电路基板的翘曲等,镜的位置从假定位置偏离而形成。因此,若以预先设置的对准标志为基准安装光学元件,则存在镜的位置和光学元件的位置偏离的情况。即,难以以对准标志为基准来对准光学元件的安装位置,在光信号的传输时损耗变大。
本公开的光电路基板如上述那样,包含至少2个第2空腔,其位于从上部包层到下部包层的位置,在俯视的情况下,隔着芯体而设置。因此,即使不预先设置对准标志,也能将空腔的1种即第2空腔在安装光学元件时用作为对准标志。第2空腔由于只是空腔的1种,因此能通过与在安装光学元件的区域形成的第1空腔的关系,相比于将预先设置的一般的对准标志作为基准,更加精度良好地安装光学元件。
进而,在第2空腔中,将第2开口部的中心和第2底部的中心连结的第1直线相对于光波导路的厚度方向倾斜。因此,在俯视第2空腔的情况下,第2底部位于与第2开口部分开的位置。换言之,成为难以从第2开口部视觉辨认第2底部的状态。其结果,对准用的摄像机难以受到例如在与下部包层接触的导体层等反射的光的影响。因此,能在安装光学元件时使第2空腔的识别性提升。
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