[发明专利]反射型掩模坯、反射型掩模、反射型掩模的制造方法、以及反射型掩模的校正方法在审
申请号: | 202080086842.7 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN114930245A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 松井一晃;小岛洋介 | 申请(专利权)人: | 凸版光掩模有限公司 |
主分类号: | G03F1/58 | 分类号: | G03F1/58;G03F1/24;G03F1/48;G03F1/52;H01L21/302;C23C14/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;金小芳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 型掩模坯 型掩模 制造 方法 以及 校正 | ||
1.一种反射型掩模坯,具有:
基板、
形成在所述基板上且具有多层膜结构的反射EUV光的反射膜、
形成在所述反射膜上且保护所述反射膜的保护膜、以及
形成在所述保护膜上且由两层以上的多层膜构成的吸收EUV光的吸收膜,特征在于,
所述吸收膜由第1吸收膜和第2吸收膜交替层叠而成,
所述第1吸收膜的电子束校正时的校正蚀刻速率大于所述第2吸收膜的电子束校正时的校正蚀刻速率,
所述第2吸收膜含有选自锡、铟、铂、镍、碲、银及钴中的1种以上的元素。
2.根据权利要求1所述的反射型掩模坯,其特征在于,
所述第1吸收膜含有选自钽、硅、钼、钛、钒、钴、镍、锆、铌及铪中的1种以上的元素。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的反射型掩模坯,其特征在于,
所述第1吸收膜和所述第2吸收膜中的至少一者含有选自氮、氧及碳中的1种以上。
4.根据权利要求1至权利要求3中任意1项所述的反射型掩模坯,其特征在于,
所述吸收膜整体的膜厚为60nm以下。
5.根据权利要求4所述的反射型掩模坯,其特征在于,
所述第1吸收膜的膜厚在0.5nm以上6nm以下的范围内。
6.根据权利要求1至权利要求5中任意1项所述的反射型掩模坯,其特征在于,
所述第2吸收膜的膜厚为35nm以下。
7.根据权利要求1至权利要求6中任意1项所述的反射型掩模坯,其特征在于,
所述吸收膜的最表层为所述第1吸收膜。
8.一种反射型掩模,具有:
基板、
形成在所述基板上且具有多层膜结构的反射EUV光的反射膜、
形成在所述反射膜上且保护所述反射膜的保护膜、以及
形成在所述保护膜上且由两层以上的多层膜构成的吸收EUV光的吸收膜,特征在于,
所述吸收膜形成有转印图案,
所述吸收膜由第1吸收膜和第2吸收膜交替层叠而成,
所述第1吸收膜的电子束校正时的校正蚀刻速率大于所述第2吸收膜的电子束校正时的校正蚀刻速率,
所述第2吸收膜含有选自锡、铟、铂、镍、碲、银及钴中的1种以上的元素。
9.根据权利要求8所述的反射型掩模,其特征在于,
所述第1吸收膜含有选自钽、硅、钼、钛、钒、钴、镍、锆、铌及铪中的1种以上的元素。
10.根据权利要求8或权利要求9所述的反射型掩模,其特征在于,
所述第1吸收膜和所述第2吸收膜中的至少一者含有选自氮、氧及碳中的1种以上。
11.根据权利要求8至权利要求10中任意1项所述的反射型掩模,其特征在于,
所述吸收膜整体的膜厚为60nm以下。
12.根据权利要求11所述的反射型掩模,其特征在于,
所述第1吸收膜的膜厚在0.5nm以上6nm以下的范围内。
13.根据权利要求8至权利要求12中任意1项所述的反射型掩模,其特征在于,
所述第2吸收膜的膜厚为35nm以下。
14.根据权利要求8至权利要求13中任意1项所述的反射型掩模,其特征在于,
所述吸收膜的最表层为所述第1吸收膜。
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