[发明专利]用于良率损失检测的基于故障密度的聚类

说明书

提供了一种用于故障管芯聚类的方法，包括从晶圆的晶圆图中提取(200)晶圆上的故障管芯的数据集，确定(201)用于对故障管芯进行聚类的密度参数，从故障管芯的数据集中去除(202)虚假故障以生成故障管芯的减小的数据集，通过执行具有密度参数的基于密度的带噪声应用空间聚类(DBSCAN)算法在减小的数据集中定位(204)故障管芯的聚类，以及对每个定位的聚类应用(206)保护带。

背景技术

半导体晶圆通常在管芯封装之前测试是否有缺陷管芯。管芯缺陷可能由例如在应用于晶圆的光刻胶、光掩模和扩散操作期间引入的外来颗粒、微小划痕和/或瑕疵引起。电探针测试常用于定位有缺陷的管芯。晶圆的电探针测试的输出是晶圆图，晶圆图包括针对每个管芯，管芯是否通过测试的指示。故障管芯的聚类的近邻能够已经通过了电探针测试，但考虑到其与聚类的接近性，被认为存在潜在缺陷的可能性很高。对故障管芯的聚类执行保护带，其中围绕每个聚类的带中的这种相邻管芯各自被指示为包括在保护带中。

发明内容

本公开的实施例涉及基于故障密度的半导体晶圆上的故障管芯的聚类。在一个方面中，提供了一种用于故障管芯聚类的方法，该方法包括从晶圆的晶圆图中提取晶圆上的故障管芯的数据集，确定用于对故障管芯进行聚类的密度参数，从数据集中去除虚假故障以生成故障管芯的减小的数据集，通过执行具有密度参数的基于密度的带噪声应用空间聚类(DBSCAN)算法在减小的数据集中定位故障管芯的聚类，以及对每个定位的聚类应用保护带。

在一个方面，提供了一种系统，该系统包括存储用于故障管芯聚类的软件指令的非暂时性计算机可读介质，其中软件指令包括用于从晶圆的晶圆图中提取晶圆上的故障管芯的数据集，确定用于对故障管芯进行聚类的密度参数，从故障管芯的数据集中去除虚假故障以生成故障管芯的减小的数据集，通过执行具有密度参数的基于密度的带噪声应用空间聚类(DBSCAN)算法在减小的数据集中定位故障管芯的聚类，以及对每个定位的聚类应用保护带的软件指令，以及至少一个处理器，其耦合到非暂时性计算机可读介质以执行软件指令。

在一个方面中，提供了一种用于故障管芯聚类的方法，该方法包括使用基于密度的带噪声应用空间聚类(DBSCAN)算法在晶圆的故障管芯的数据集中定位故障管芯的聚类，并且对每个定位的聚类应用保护带。

附图图示

图1是图示示例晶圆测试过程的流程图；

图2是用于故障管芯聚类和保护带的方法的流程图；

图3是用于确定故障管芯聚类的密度参数的方法的流程图；

图4A-图4C是示例晶圆图；

图5是示例用户界面；

图6是示例晶圆测试系统的框图；以及

图7是可以在图6的晶圆测试系统中使用的示例计算机系统700的框图。

具体实施方式

下面结合附图对本公开的具体实施方式进行详细描述。为一致起见，各个图中的相同元件由相同的附图标记表示。

本公开的实施例提供用于自动检测半导体晶圆上的故障管芯的聚类的功能。聚类基于晶圆上的故障管芯的密度，使得晶圆上的低故障密度的区域中的故障管芯不被聚类，而高故障密度的区域中的故障管芯被聚类。这种聚类方法可以帮助最小化由于聚类检测而导致的晶圆上的管芯损失，因为在低故障密度的区域中的聚类可能会导致在这些聚类中包括原本好的管芯。此外，一些实施例提供检测到的聚类的自动保护带。