[发明专利]发光装置及其制造方法在审
申请号: | 202080087265.3 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN114846706A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 山本笃志 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01S5/026 | 分类号: | H01S5/026;H01S5/02253;G02B3/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 房岭梅;姚鹏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,其包括:
基板;
多个发光元件,其设置在所述基板的第一表面侧;
多个第一透镜,其设置在所述基板的第二表面侧,并且从所述多个发光元件发出的光入射到所述多个第一透镜上;和
第二透镜,通过了所述多个第一透镜的光入射到所述第二透镜,其中,
所述多个第一透镜的形状或布置根据距所述第二透镜的光学中心的距离而变化。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述多个第一透镜作为所述基板的一部分设置在所述基板的所述第二表面上。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述多个第一透镜包括凹透镜、凸透镜和二元透镜中的至少任何一种。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述多个第一透镜的曲率半径根据距所述第二透镜的光学中心的距离而增大或减小。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述多个第一透镜之间的间距根据距所述第二透镜的光学中心的距离而增大或减小。
6.根据权利要求1所述的发光装置,还包括抗反射膜,所述抗反射膜设置在所述多个第一透镜的表面上。
7.根据权利要求2所述的发光装置,还包括无机膜,所述无机膜设置在所述多个第一透镜之间的所述基板的所述第二表面上。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述基板是包含镓(Ga)和砷(As)的半导体基板。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其中,从所述多个发光元件发出的光在所述基板内从所述第一表面透射到所述第二表面,并且入射到所述多个第一透镜上。
10.根据权利要求1所述的发光装置,其中,所述基板的所述第一表面是所述基板的前表面,所述基板的所述第二表面是所述基板的后表面。
11.根据权利要求1所述的发光装置,还包括驱动装置,所述驱动装置经由所述多个发光元件设置在所述基板的所述第一表面侧,并且所述驱动装置驱动所述多个发光元件。
12.根据权利要求11所述的发光装置,其中,所述驱动装置分别驱动所述多个发光元件。
13.一种发光装置的制造方法,其包括:
在基板的第一表面侧形成多个发光元件;
在所述基板的第二表面侧形成多个第一透镜,从所述多个发光元件发出的光入射到所述多个第一透镜上;和
设置第二透镜,通过了所述多个第一透镜的光入射到所述第二透镜上,其中,
所述多个第一透镜的形状或布置被设置为根据距所述第二透镜的光学中心的距离而变化。
14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法,其中,通过对所述基板的所述第二表面进行加工,所述多个第一透镜形成为所述基板的一部分。
15.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法,其中,所述多个第一透镜包括凹透镜、凸透镜和二元透镜中的至少任何一种。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法,其中,通过在所述基板的所述第二表面上形成凸部并且将所述凸部加工成凹部,来形成所述凹透镜。
17.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法,其中,通过在所述基板的所述第二表面上形成抗蚀膜,对所述抗蚀膜进行图案化,烘烤图案化的所述抗蚀膜,并将烘烤过的所述抗蚀膜的图案转印到所述基板上,从而形成所述凸部。
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