[发明专利]相机模块和光学设备在审

专利信息
申请号: 202080087964.8 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN114868375A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 李昑佶 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;贾红娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 相机 模块 光学 设备
【权利要求书】:

1.一种相机模块,包括:

壳体;

布置在所述壳体上的第一电路板;

布置在所述壳体上的磁体;

与所述壳体间隔开的保持器;

耦接至所述保持器的第二电路板;

布置在所述第二电路板上以与所述磁体对准的线圈;

包括第一端子的连接板;

布置在所述连接板上的图像传感器;

在其一端处耦接至所述第一电路板的支撑构件;以及

连接弹性构件,其包括布置在所述保持器上并且耦接至所述第一端子的第一耦接器、耦接至所述支撑构件的另一端的第二耦接器以及将所述第一耦接器连接至所述第二耦接器的连接器。

2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述连接弹性构件布置在与所述保持器的第一表面相对的所述保持器的第二表面上,所述第一表面面向所述第二电路板。

3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述支撑构件延伸穿过所述第二电路板和所述保持器。

4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第二电路板包括第二端子,并且所述连接板包括与所述第二电路板的第二端子导电连接的第三端子。

5.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第二耦接器与所述保持器间隔开。

6.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述连接器的宽度小于所述第一耦接器的宽度和所述第二耦接器的宽度中的任何一个。

7.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第一电路板具有使所述图像传感器暴露的第一钻孔,所述第二电路板具有使所述图像传感器暴露的第二钻孔,并且所述保持器具有与所述连接板对应的第三钻孔。

8.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述连接板的第一端子包括多个第一端子,所述连接弹性构件包括与所述多个第一端子对应的多个连接弹簧,所述支撑构件包括与所述多个连接弹簧对应的多个支撑构件,并且所述多个连接弹簧中的每一个包括所述第一耦接器、所述第二耦接器和所述连接器。

9.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述连接弹性构件包括多个组,并且所述多个组中的每个组包括多个连接弹簧。

10.根据权利要求9所述的相机模块,其中,所述连接板包括与所述多个连接弹簧对应的多个第一端子。

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