[发明专利]纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物在审
申请号: | 202080088420.3 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN114830298A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 德永光;中岛诚 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;C08G4/00;C08G12/26;B29C59/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李渊茹;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 压印 用抗蚀剂 下层 形成 组合 | ||
1.一种纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含具有下述式(1)所示的重复单元结构的酚醛清漆树脂,
在式(1)中,
基A表示具有芳香族环、稠合芳香族环、或稠合芳香族杂环的有机基,
基B表示具有芳香族环或稠合芳香族环的有机基,
基E表示单键、或者可以被取代且可以包含醚键和/或羰基的支链或直链的碳原子数1~10的亚烷基,
基D表示下述式(2)所示的碳原子数1~15的有机基,
n表示1~5的数,
式(2)中,R1、R2、R3各自独立地为氟原子、或者直链、支链、或环状的烷基,R1、R2、R3中的任意两者可以相互结合而形成环。
2.根据权利要求1所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基D为叔丁基或三氟甲基。
3.根据权利要求1或2所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基A中的具有芳香族环、稠合芳香族环、或稠合芳香族杂环的有机基为具有1个或多个苯环、萘环、蒽环、芘环、或者苯环与杂环或脂肪族环形成的稠环的有机基。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基A中的具有芳香族环、稠合芳香族环、或稠合芳香族杂环的有机基为可以在环上、环内、或环间包含选自N、S和O中的至少1种杂原子的碳原子数6~30的有机基。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基A为选自下述基团中的至少1种,
式中,i、j、m、n各自独立地为1或2,G表示直接键合、或下述式中的任意者,
-CH2- -CH(CH3)- -C(CH3)2- -C(CF3)2-
-C(CH3)(C2H5)- -C(CH3)(C6H5)- -C(C6H5)2-
-SO2-
L、M各自独立地表示氢原子、苯基、或C1-3烷基。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基B为亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚蒽基、亚菲基。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基E为单键、或碳原子数1~6的直链亚烷基。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,基E为单键。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,在240℃进行了烧成时显示76°以上的对纯水的接触角,并且,在350℃进行了烧成时显示70°以上的对纯水的接触角。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其进一步包含交联剂。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其进一步包含选自酸、其盐和产酸剂中的至少一种。
12.根据权利要求10或11所述的纳米压印用抗蚀剂下层膜形成用组合物,在350℃进行了烧成时显示65°以上的对纯水的接触角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造