[发明专利]卤素灯替换件

说明书

本发明涉及一种特别是用于汽车大灯的卤素灯替换件，所述卤素灯替换件具有：载体板(100)，所述载体板在其两个主表面上分别覆盖有结构化导电层(20)，至少一个发光部件(30)，特别是至少一个发光二极管芯片(30a)，相应地连接到所述结构化导电层，其中，所述载体板(100)被设计为，将所述发光部件(30)产生的热量散发到通过耦合结构(40)形成的散热器。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求德国专利申请10 2019 219 943.7的优先权，其公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种卤素灯替换件，特别是一种用于汽车中的灯，特别是作为大灯，特别是作为前大灯，特别是作为包括灯丝的卤素灯的替换件。旨在以简单的方式特别是为汽车提供外部可见的前向照明。

背景技术

图1示出了传统的卤素灯替换件的一个示例性实施例。出现的典型结构厚度在至少5毫米的范围内。然而，由于对于优选要被替换的卤素灯，特别是具有商业名称H7的卤素灯，发光部件的区域旨在形成直径高达并包括 1.4mm的圆柱形体积，因此这种传统的卤素灯替换件不能使用。不能确保通过大灯将这种非常规的发光体积正确地投射到道路上。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种卤素灯替换件，特别是用于汽车大灯的卤素灯替换件，使得卤素灯替换件在发光部件区域中的最大厚度小，特别是小于或等于1.4毫米。发射特性旨在与要替换的传统卤素灯的灯丝在光学上等效。此外，旨在有效地消散卤素灯替换件运行期间产生的热量。旨在可以以具有成本效益的方式生产卤素灯替换件。

上述目的通过具有独立权利要求特征的卤素灯替换件以及通过根据替换的独立权利要求的特征的用于生产卤素灯替换件的方法来实现。

根据第一方面，提出了一种特别是用于汽车大灯的卤素灯替换件，所述卤素灯替换件具有：

载体板，所述载体板在其两个主表面上分别覆盖有结构化导电层，至少一个发光部件，特别是至少一个发光二极管芯片，相应地连接到所述结构化导电层，其中，所述载体板被设计为，将所述发光部件产生的热量散发到通过耦合结构形成的散热器。

相应的结构化导电层在相应的主表面上提供用于使发光部件与电源的正极和/或负极电接触的导体轨迹和/或导体区域。

发光元件是机械连接、电连接和热连接的。

载体板包括第一主表面和与第一主表面相对设置的第二主表面，至少一个侧表面在第一主表面和第二主表面之间延伸。载体板提供平面基板。载体板特别是提供平坦的主表面。

根据第二方面，提出了一种用于制造特别是用于汽车大灯的卤素灯替换件的方法，所述方法具有以下步骤：形成在其两个主表面上分别覆盖有结构化导电层的载体板，相应地将至少一个发光部件，特别是至少一个发光二极管芯片，连接到所述结构化导电层，其中，所述载体板被设计为，由所述发光部件产生的热被消散到通过耦合结构形成的散热器。

发光部件，特别是发光二极管芯片，电连接和机械连接到涂层载体板。热可以从发光部件、特别是发光二极管芯片有效地散发到载体板。

与根据图1的传统的卤素灯替换件相比，已经认识到在发光元件的两个载体之间避免附加载体以及因此将两个载体固定到所述附加载体以及由此产生附加的热转换表面是有利的。以这种方式可以降低成本，因为与根据图 1的现有技术相比，在节省材料的情况下，可以提供更简单的系统。

载体板可以以简单的方式作为机械稳定的承载结构和作为用于电接触的发光部件、特别是用于发光二极管芯片的导热散热。由于载体板已经执行了基本功能，因此省去了附加的基板或层。因此，所提出的卤素灯替换件在发光部件的区域中的厚度被设置为很小。有效地减小了布置在彼此相对的主表面上的发光元件之间的距离。

从属权利要求请求保护其它设计方案。