[发明专利]粘接剂组合物

说明书

本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性(低相对介电常数及低介电损耗角正切)，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，能够改善层压工序中的密合性(粘接性)，能够防止暂时固定及利用辊对辊的作业中的层的剥离及浮起，而且，交联密度高，不会产生耐热性及耐溶剂性等的降低。该粘接剂组合物含有双马来酰亚胺树脂和苯乙烯系弹性体。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物。详细而言，涉及能够使用于电子零件等的粘接用途的粘接剂组合物。

背景技术

伴随电子设备的小型化、轻量化等，电子零件等的粘接用途多样化，带粘接剂层的层叠体的需求正在增加。

另外，在作为电子零件的一种的挠性印刷线路板(以下，也称为FPC)中，需要高速处理大量数据，朝高频率的应对正在进展。为了FPC的高频率化，需要构成元件的低介电化，低介电的基材膜及低介电的粘接剂的开发正在进行。

但是，低介电的粘接剂因为分子的极性低，所以难以体现与基材膜及电子零件相关的其它构成元件的密合性(粘接性)，另外，低介电的基材膜也同样，有时与粘接剂的密合性(粘接性)差，需要密合性的提高。

因此，为了具有良好的电特性(低相对介电常数、及低介电损耗角正切)，且应对高粘接性，提出使用含有含羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)的粘接剂组合物，且包含由该粘接剂组合物构成的粘接剂层和基材膜的层叠体(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/017473号

发明内容

发明所要解决的问题

但是，上述专利文献1所记载的粘接剂组合物在加热固化后，体现某程度的高密合性(粘接性)，但在密合性(粘接性)提高的方面还具有改善的余地。

另外，可知在例如层叠体的制造工序中，在供于加热时间短的层压工序的情况下等，有时无法与基材膜及电子零件关联的其它构成元件充分粘合。

在层压工序中，如果粘接剂组合物未与基材膜及电子零件相关的其它构成元件充分粘合，则在层叠体的制造中，在通过热压接进行层叠时的暂时固定及利用辊对辊的作业中，产生层的剥离或浮起。据此，如果产生层叠不良，或由于产生于层间的微细的凹凸而具有间隙，从而在以后的加热工序中产生层的鼓起，则产生层叠体的各种不良情况。

另外，通过含有软化点或熔点低的添加剂，也能够改善粘接剂组合物的粘合性，但由于不具有反应基团的增粘剂不会交联，因此使耐热性变差，具有反应基团的低分子的树脂(例如，环氧树脂等)使电特性(低相对介电常数及低介电损耗角正切)恶化。

因此，本发明的目的在于，提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性(低相对介电常数及低介电损耗角正切)，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，能够改善层压工序中的密合性(粘接性)，能够防止暂时固定及利用辊对辊的作业中的层的剥离及浮起，而且，交联密度高，不会产生耐热性及耐溶剂性等的降低。

用于解决问题的技术方案

本发明人等为了解决上述课题，重复进行了深入研究，结果发现，含有双马来酰亚胺树脂和苯乙烯系弹性体的粘接剂组合物呈现优异的电特性，在加热固化后，对基材膜也呈现高的密合性(粘接性)，而且在层压工序中，对基材膜呈现充分的密合性(粘接性)，而且交联密度高，能够不产生耐热性及耐溶剂性等的降低，能够解决上述课题，从而完成本发明。

本发明包含以下的方式。

[1]一种粘接剂组合物，其含有双马来酰亚胺树脂和苯乙烯系弹性体。

[2]根据[1]所记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物还含有环氧树脂。

[3]根据[2]所记载的粘接剂组合物，其中，所述环氧树脂的含量相对于所述粘接剂组合物100质量份为1～20质量份。