[发明专利]热电元件在审
| 申请号： | 202080092411.1 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114930554A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 元富云 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02;H01L35/14;H01L35/24 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 付永莉;郑特强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 元件 | ||
1.一种热电元件，包括：
下金属基板；
下绝缘层，设置在所述下金属基板上；
多个下电极，设置在所述下绝缘层上以彼此间隔开；
多个P型热电腿和多个N型热电腿，设置在所述多个下电极上；
多个上电极，设置在所述多个P型热电腿和所述多个N型热电腿上以彼此间隔开；
上绝缘层，设置在所述多个上电极上；以及
上金属基板，设置在所述上绝缘层上，
其中，所述下绝缘层包括设置在所述下金属基板上的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上以彼此间隔的多个第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述多个下电极设置在所述多个第二绝缘层上，以对应于所述多个第二绝缘层。
3.根据权利要求2所述的热电元件，其中，所述多个下电极之间的分隔距离是所述多个第二绝缘层之间的分隔距离的0.6至2.8倍。
4.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述多个第二绝缘层中的至少一者还被设置在所述多个下电极中的至少一者的侧面的一部分上。
5.根据权利要求4所述的热电元件，其中，设置在所述多个下电极中的至少一者的侧面的一部分上的所述多个第二绝缘层中的至少一者的最大厚度是所述多个下电极中的至少一者的最大厚度的0.2至0.75倍。
6.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一绝缘层的热膨胀系数大于每个所述第二绝缘层的热膨胀系数。
7.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一绝缘层的厚度大于每个所述第二绝缘层的厚度。
8.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述上绝缘层包括设置在所述上金属基板下方的第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层下方的第四绝缘层。
9.根据权利要求8所述的热电元件，其中，所述第四绝缘层包括彼此间隔设置的多个第四绝缘层。
10.根据权利要求9所述的热电元件，其中，所述多个上电极设置在所述多个第四绝缘层下方，以对应于所述多个第四绝缘层。
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