[发明专利]插座

说明书

一种插座，其将被按压构件按压上表面的第一电气部件和配置在第一电气部件的下方的第二电气部件电连接，该插座具备：插座主体，其具有放置第一电气部件的载置面；以及保持部，其设置在插座主体上，在第一电气部件被按压构件按压的按压状态下，通过与第一电气部件卡合，将第一电气部件保持在插座主体上，在按压构件从与按压状态对应的位置离开规定距离的情况下，解除与第一电气部件的卡合。

技术领域

本发明涉及半导体器件(以下称为“IC封装”)等的电气部件的性能试验等中使用的插座。

背景技术

以往，作为为了使IC封装等的电气部件与外部电连接而收纳它们的插座，已知有例如IC插座(以下简称为“插座”)(例如，参照专利文献1)。在对电气部件进行出厂检查时，为了检查电气部件的电气特性而使用插座。

在使用状态下，插座配置在作为检查对象的IC封装与检查用基板之间。而且，为了确保IC封装件与检查用基板的电连接，利用按压构件向检查用基板按压IC封装件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-196937号公报

发明内容

发明要解决的问题

在采用上述那样的插座的情况下，从插座中取出IC封装时，有可能IC封装已经粘贴到上述按压构件的按压面上，需要从该按压面上剥离IC封装的作业。这样的作业很麻烦，成为性能试验的作业效率低的原因。

本发明的目的在于提供一种能够提高作业效率的插座。

解决问题的方案

本发明的插座的一个方式是一种插座，该插座将被按压构件按压上表面的第一电气部件和配置在第一电气部件的下方的第二电气部件电连接，该插座具备：

插座主体，其具有放置第一电气部件的载置面；以及

保持部，其设置在插座主体上，在第一电气部件被按压构件按压的按压状态下，通过与第一电气部件卡合，将第一电气部件保持在插座主体上，在按压构件从与按压状态对应的位置离开规定距离的情况下，解除与第一电气部件的卡合。

发明效果

根据本发明，能够提高作业效率。

附图说明

图1是与非保持状态对应的、实施方式的插座的俯视图。

图2是与非保持状态对应的、插座的立体图。

图3A是与非保持状态对应的、省略了立壁部的插座的立体图。

图3B是与保持状态对应的、省略了立壁部的插座的立体图。

图4是图3A的X₁部的放大图。

图5是与图1的X₂部对应的部分的立壁部及保持机构的仰视图。

图6是仅取出保持机构而展示的立体图。

图7是从与图6不同的角度观察到的保持机构的立体图。

图8是与非保持状态对应的、插座和IC封装的俯视图。

图9是与保持状态对应的、插座和IC封装的俯视图。

图10是与非保持状态对应的、插座的图2的A-A剖面图。

图11是与保持状态对应的、插座的图2的A-A剖面图。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，后述的实施方式的插座是本发明的插座的一个例子，本发明不限于实施方式。