[发明专利]用于处理材料的方法和设备

权利要求书

1.一种用于通过使用磁转移探针(100)处理组合物(MX1)的方法，所述转移探针(100)包括护罩(120)和在所述护罩(120)内能移动的探针磁体(MAG1)，

所述方法包括：

-在容器(VES1)中提供第一组合物(MX1)，其中所述组合物(MX1)包括第一液体(LIQ1)和多个磁响应颗粒(P1)，其中所述颗粒(P1)被布置成选择性地与目标物质(M1)相互作用，

-将所述转移探针(100)定位到所述容器(VES1)中以便从所述第一组合物(MX1)中收集所述颗粒(P1)，

-通过引起所述转移探针(100)和所述容器(VES1)之间的相对竖直移动，将收集的颗粒(P1)与所述转移探针(100)一起从所述容器(VES1)中移除，和

-通过引起所述探针磁体(MAG1)和所述护罩(120)之间的相对竖直移动，将所述收集的颗粒(P1)从所述护罩(120)释放到释放位置(LOC2)，

其中所述探针磁体(MAG1)为包括圆柱形部分(SRF0)和与所述圆柱形部分(SRF0)邻接的凸形底部部分(CNX1)的永久磁体，所述磁体具有对称轴(AX1)，所述对称轴(AX1)在交点(Q1)处与所述底部部分(CNX1)相交，所述交点(Q1)和所述圆柱形部分(SRF0)的圆形下边界(CIR2)定义参考圆锥(REF0)，并且所述底部部分(CNX1)相对于所述参考圆锥(REF0)突出。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的表面(SRF1)在圆形区域(CIR3)处与所述参考圆锥(REF0)具有最大距离(e₃)，其中所述最大距离(e₃)大于或等于所述圆柱形部分(SRF0)的半径(a₁)的10％。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的所述表面(SRF1)在圆形区域(CIR3)处与所述参考圆锥(REF0)具有最大距离(e₃)，其中所述圆形区域(CIR3)的所述半径(r₃)在所述圆柱形部分(SRF0)的所述半径(a₁)的10％至90％的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的所述表面(SRF1)在圆形区域(CIR3)处与所述参考圆锥(REF0)具有最大距离(e₃)，其中所述圆形区域(CIR3)的竖直位置在所述凸形底部部分(CNX1)的高度(h₁)的10％至90％的范围内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的所述高度(h₁)与所述圆柱形部分(SRF0)的所述半径(a₁)的比率(在0.5至2.0的范围内，有利地在0.7至1.5的范围内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)为半球或截断半球。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)为半球体、截断半球体、截断圆锥或具有不同锥角的两个或更多个圆锥形部分的组合。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述探针磁体(MAG1)的直径在1mm至8mm的范围内。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其包括将所述收集的颗粒(P1)从所述护罩(120)释放到第二容器(VES2)中的液体(LIQ2)中，其中所述第二容器(VES2)中的所述液体(LIQ2)的体积在5μl至50μl的范围内，有利地在5μl至15μl的范围内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其包括将所述收集的颗粒(P1)从所述护罩(120)释放到表面(SRF2)。