[发明专利]激光加工装置以及激光加工装置的控制方法在审

专利信息
申请号: 202080093494.6 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN114981034A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 阪本达典;芦原克充;土道和美;横井忠正;吉武直毅 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;G05B19/404
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 章琴;马建军
地址: 日本国京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置 以及 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其中,该激光加工装置具有:

振荡器,其使激光振荡;

扫描仪,其扫描从所述振荡器输出的所述激光;

控制部,其控制所述振荡器进行的所述激光的输出和所述扫描仪进行的所述激光的扫描;以及

受理部,其受理加工对象物的加工图案的输入,

所述控制部将所述加工图案划分为扫描所述激光的方向连续相同的多个范围,使所述扫描仪扫描所述激光,

在所述范围内包含至少1个被照射所述激光的块,

所述控制部针对所述范围内的最初的所述块,将扫描开始位置设定为相对于作为所述加工图案输入的位置靠向近前第1距离的位置。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述控制部针对所述范围内的最后的所述块,将扫描结束位置设定为相对于作为所述加工图案输入的位置靠向后方第2距离的位置。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,

所述控制部将所述第1距离和所述第2距离设定为相同的距离。

4.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,

所述控制部分别针对所述第1距离和所述第2距离设定各自的距离。

5.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,

所述控制部将所述范围内的所述扫描仪的扫描速度设为恒定。

6.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述控制部根据所述范围内的所述扫描仪的扫描速度,变更所述第1距离。

7.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,

所述控制部根据所述范围内的所述扫描仪的扫描速度,变更所述第2距离。

8.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,

所述控制部与所述范围内的所述扫描仪的扫描速度成比例地变更所述第1距离和所述第2距离。

9.根据权利要求8所述的激光加工装置,其中,

所述第1距离和所述第2距离与所述范围内的所述扫描仪的扫描速度的比例系数根据所述扫描仪的响应特性来决定。

10.根据权利要求1~9中的任意一项所述的激光加工装置,其中,

所述振荡器使输出所述激光的定时相对于从所述控制部接收到的所述激光的输出开始指示错开第1规定时间。

11.根据权利要求1~10中的任意一项所述的激光加工装置,其中,

所述振荡器使停止所述激光的定时相对于从所述控制部接收到的所述激光的输出停止指示错开第2规定时间。

12.一种激光加工装置的控制方法,对激光加工装置进行控制,该激光加工装置具有:振荡器,其使激光振荡;扫描仪,其扫描从所述振荡器输出的所述激光;控制部,其控制所述振荡器进行的所述激光的输出和所述扫描仪进行的所述激光的扫描;以及受理部,其受理加工对象物的加工图案的输入,其中,该激光加工装置的控制方法具有以下步骤:

所述控制部将所述加工图案划分为扫描所述激光的方向连续相同的多个范围,使所述扫描仪扫描所述激光;以及

在所述范围内包含至少1个被照射所述激光的块,所述控制部针对所述范围内的最初的所述块,将扫描开始位置设定为相对于作为所述加工图案输入的位置靠向近前第1距离的位置。

13.根据权利要求12所述的激光加工装置的控制方法,其中,

该控制方法还具有以下步骤:所述控制部针对所述范围内的最后的所述块,将扫描结束位置设定为相对于作为所述加工图案输入的位置靠向后方第2距离的位置。

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