[发明专利]固化性弹性体组合物及其固化物、具备固化物的膜、具备膜的层叠体及其制造方法、具有固化物的电子元器件或显示装置、固化性弹性体组合物的设计方法、以及换能器设备的设计方法

权利要求书

1.一种固化性弹性体组合物，其中，

包含具有高介电性官能团的化合物，固化物满足下述式：

[数学式1]

式中，E为使用刚性电极测定的50V/μm～200V/μm的范围的介质击穿强度，α为0.4～0.9的范围的常数，Y为0.001MPa～10MPa的范围的杨氏模量，ε_γ为100以下的相对介电常数，ε₀表示真空的介电常数。

2.根据权利要求1所述的固化性弹性体组合物，其中，

通过选自氢化硅烷化反应固化、缩合反应固化、自由基反应固化以及高能量射线固化反应中的一种以上的固化反应机理进行固化。

3.根据权利要求1或2所述的固化性弹性体组合物，其中，

包含：(A)分子内具有至少两个包含碳-碳双键的固化反应性基团的有机聚硅氧烷；

(B)分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及

(C)氢化硅烷化反应用催化剂。

4.根据权利要求3所述的固化性弹性体组合物，其中，

所述成分(A)为包含下述(a1)以及任意地包含下述(a2)的有机聚硅氧烷或其混合物：

(a1)仅在分子链末端具有烯基的直链状或支链状的有机聚硅氧烷；以及

(a2)分子内具有至少一个支链硅氧烷单元，乙烯基CH₂＝CH-的含量在1.0质量％～5.0质量％的范围内的含烯基的有机聚硅氧烷树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性弹性体组合物，其中，

所述具有高介电性官能团的化合物为有机聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷。

6.根据权利要求5所述的固化性弹性体组合物，其中，

所述具有高介电性官能团的有机聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷为成分(A)或成分(B)的一部分或全部。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的固化性弹性体组合物，其中，

所述成分(A)或成分(B)的一部分或全部为分子中具有由(C_pF_2p+1)-R-表示的氟代烷基的有机聚硅氧烷或有机氢聚硅氧烷，其中，R为碳原子数1～10的亚烷基，p为1以上且8以下的整数。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性弹性体组合物，其中，

所述固化性弹性体组合物用于换能器设备。

9.一种固化物，所述固化物为如权利要求1～8中任一项所述的固化性弹性体组合物的固化物。

10.一种电子元器件或显示装置，其中，

所述电子元器件或显示装置具有如权利要求9所述的固化物。

11.一种膜，其中，

所述膜具备如权利要求9所述的固化物。

12.一种层叠体，其中，

所述层叠体具备如权利要求11所述的膜和剥离层。

13.一种层叠体的制造方法，所述方法包括：

在具有剥离层的隔膜上，将如权利要求1～8中任一项所述的固化性弹性体组合物以固化后的厚度成为1μm～1000μm的范围涂布成薄膜状的工序；以及

使所述涂布成薄膜状的固化性弹性体组合物固化的工序。

14.根据权利要求13所述的层叠体的制造方法，其中，

还包括压延加工工序。