[发明专利]天线模块在审
申请号: | 202080094516.0 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN114982067A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 乡地直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q21/06 | 分类号: | H01Q21/06;H01P3/08;H01Q13/08;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模块 | ||
天线模块(100)具备辐射元件(121a)和电介质基板(105)。电介质基板(105)具有:配置有用于连接RFIC(110)的外部端子(T)的平坦部(130)、配置有辐射元件(121a)的平坦部(131)、弯曲部(135)、馈电线(170)以及接地电极(GND1)。馈电线(170)在平坦部(130、131)和弯曲部(135)的内部延伸,用于将外部端子(T)与辐射元件(121a)连接。接地电极(GND1)在平坦部(130、131)和弯曲部(135)的内部沿着馈电线(170)延伸。在弯曲部(135),馈电线(170)的厚度比接地电极(GND1)的厚度大。
技术领域
本公开涉及一种天线模块,其具备电介质基板,该电介质基板具有配置有将外部端子与辐射元件连接的馈电线的弯曲部。
背景技术
在国际公开第2019/163376号公报中公开了一种天线模块,具备:馈电部件(RFIC);辐射元件(天线元件);以及具有平坦的形状的电介质基板。电介质基板具备:设置有馈电部件的面;配置有辐射元件的面;馈电线,其在电介质基板的内部延伸,用于将馈电部件与天线元件连接;以及接地电极,其沿着设置有馈电部件的面延伸。通过从馈电部件经由馈电线向辐射元件提供高频信号,来从辐射元件辐射电波。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2019/163376号公报
发明内容
发明要解决的问题
一般地说,在天线模块中,在馈电部件向辐射元件提供高频信号时在馈电部件中产生热,因此期望易于将馈电部件中产生的热散出到外部。
在国际公开第2019/163376号公报所公开的天线模块中,电介质基板具有平坦的形状,从而能够将馈电部件与辐射元件连接的馈电线的长度设得比较短。由此,馈电部件中产生的热易于经由馈电线传递到辐射元件,从而易于使馈电部件中产生的热从辐射元件散出到外部。
然而,在天线模块中,还存在以下的天线模块:该天线模块具备具有一部分弯曲的形状的电介质基板,经由弯曲部将配置有用于连接馈电部件的外部端子的第一平坦部与配置有辐射元件的第二平坦部连接。在这种结构中,馈电线的长度变长,馈电部件中产生的热难以经由馈电线传递到辐射元件。因此,可能会产生难以使馈电部件中产生的热从辐射元件散出这样的问题。
本公开是为了解决这种问题而完成的,其目的在于在具备如下的电介质基板的天线模块中确保天线模块的散热性,该电介质基板具有配置有将外部端子与辐射元件连接的馈电线的弯曲部。
用于解决问题的方案
本公开的天线模块具备第一辐射元件和电介质基板。电介质基板具有:第一平坦部,其配置有外部端子;第二平坦部,其配置有第一辐射元件;弯曲部,其将第一平坦部与第二平坦部连接;第一馈电线;以及第一接地电极。第一馈电线在第一平坦部、弯曲部以及第二平坦部中延伸,用于将外部端子与第一辐射元件连接。第一接地电极在第一平坦部、弯曲部以及第二平坦部中沿着第一馈电线延伸。弯曲部中的第一馈电线的厚度比弯曲部中的第一接地电极的厚度大。
在上述的天线模块中,在弯曲部中,馈电线的厚度(弯曲部的法线方向的尺寸)比第一接地电极的厚度大。由此,能够易于使配置有外部端子的第一平坦部的热经由弯曲部中的馈电线传递到第二平坦部后从第一辐射元件散出到外部。其结果是,能够确保天线模块的散热性。
发明的效果
根据本公开,在具备如下的电介质基板的天线模块中能够确保天线模块的散热性,该电介质基板具有配置有将外部端子与辐射元件连接的馈电线的弯曲部。
附图说明
图1是应用天线模块的通信装置的框图的一例。
图2是天线模块的立体图(其1)。
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