[发明专利]用于图像传感器的具有导热结构的电子部件组件

权利要求书

1.一种电子部件组件，包括：

电路板，所述电路板包括被设置在所述电路板的顶部表面上的至少一个热焊盘；以及

图像传感器，所述图像传感器被设置在所述电路板的所述顶部表面上，包括被设置在所述图像传感器的至少一个角落处的至少一个传导焊盘；

其中所述至少一个热焊盘耦合到所述图像传感器的所述至少一个传导焊盘；并且

其中所述至少一个热焊盘由穿透所述热焊盘和所述电路板的多个第一热通孔形成。

2.如权利要求1所述的电子部件组件，进一步包括被设置在所述电路板的底部表面上的导热层。

3.如权利要求2所述的电子部件组件，其特征在于，所述导热层由金属制成，并形成为具有穿透所述导热层以传递热量的多个第二热通孔。

4.如权利要求1所述的电子部件组件，进一步包括施加在所述图像传感器的角落区域与包括所述热通孔的所述热焊盘的角落区域之间的热复合材料，并且所述热复合材料沿着所述热焊盘的长度延伸以与所述电路板的所述顶部表面接触。

5.如权利要求1所述的电子部件组件，其特征在于，所述多个第一热通孔中的至少一个第一热通孔具有圆柱形形状。

6.如权利要求1所述的电子部件组件，其特征在于，所述多个第一热通孔中的至少一个第一热通孔填充有导热材料。

7.如权利要求1所述的电子部件组件，其特征在于，所述至少一个传导焊盘包括彼此电连接的多个传导焊盘。

8.如权利要求1所述的电子部件组件，其特征在于，所述多个第一热通孔中的至少一个第一热通孔由铜(Cu)或铜合金形成。

9.如权利要求1所述的电子部件组件，进一步包括耦合到所述电路板的冷却结构。

10.如权利要求1所述的电子部件组件，其特征在于，所述多个第一热通孔被直接设置在所述电路板的所述顶部表面上的所述图像传感器的传导焊盘下方，并且其中，所述多个第一热通孔被填充有导热材料、磨平和镀覆。

11.如权利要求9所述的电子部件组件，其特征在于，所述冷却结构穿过所述电路板的穿透孔突出并且接触所述图像传感器的表面。

12.如权利要求1所述的电子部件组件，进一步包括透镜安装架，所述透镜安装架和所述图像传感器被水平地设置在所述电路板的所述顶部表面的同一表面上。

13.如权利要求2所述的电子部件组件，其特征在于，所述导热层具有圆形或环形形状。

14.一种图像传感器组件，包括：

冷却结构，所述冷却结构包括至少一个热电冷却元件(TEC)；

电路板，所述电路板被设置在所述冷却结构上；

图像传感器；以及。

透镜。

15.如权利要求14所述的图像传感器组件，进一步包括被设置在所述图像传感器上的图像传感器盖、被设置在所述透镜与所述图像传感器盖之间的接触材料、与所述图像传感器盖接触的透镜外筒、耦合到所述冷却结构的散热器结构、将所述透镜外筒耦合到所述散热器结构的多个紧固件。

16.如权利要求14所述的图像传感器组件，其特征在于，所述图像传感器组件包括具有腔室的结构或不具有腔室的结构。

17.如权利要求15所述的图像传感器组件，进一步包括多个衬垫和多个减少的接触面积，所述多个衬垫被设置在所述透镜外筒与所述电路板之间以减少来自所述透镜外筒的热量传递，在所述多个减少的接触面积处所述衬垫接触所述电路板并且所述衬垫构成中间间隔，以阻挡杂散光到达所述图像传感器。