[发明专利]有多层式电抗型连接带的射频识别器件及相关系统和方法

权利要求书

1.一种射频识别器件，包括：多层式电抗型连接带，其具有：

第一基底；

第一导体部，其包围第一区域，并且被布置在所述第一基底的第一侧；

第二导体部，其包围第二区域，并且被布置在所述第一基底的第二侧，以及

第一连接，其将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起、由此形成一个包括所述第一导体部和所述第二导体部两者的多匝式线圈。

2.如权利要求1所述的射频识别器件，其中，所述第一基底至少部分由电介质形成。

3.如权利要求1-2中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：射频识别芯片，其耦合到所述第一导体部。

4.如权利要求1-3中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：天线，其被配置成电抗式耦合到所述多层式电抗型连接带。

5.如权利要求1-4中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：器件基底，其具有第一侧，所述器件基底的所述第一侧附接到所述多层式电抗型连接带和所述天线。

6.如权利要求1-5中任一项所述的射频识别器件，进一步包括：第二连接，其将所述第一导体部与所述第二导体部耦合在一起。

7.如权利要求1-6中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一连接延伸穿过所述第一基底。

8.如权利要求1-7中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一电介质基底进一步包括一种柔性材料。

9.如权利要求1-8中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部中的至少一者包括多匝式线圈。

10.如权利要求1-9中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部中的每一者都包括多匝式线圈。

11.如权利要求1-10中任一项所述的射频识别器件，其中，相连接的所述第一导体部和所述第二导体部的所述多匝式线圈提供给定区域内比包围相同区域的单匝式导体更多的电感量。

12.如权利要求1-11中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部包括不同匝数。

13.如权利要求1-12中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部与所述第二导体部之间的匝数的均衡、以及所述第一导体部和所述第二导体部的相对位置，影响所述多层式电抗型连接带的近磁场和所述多层式电抗型连接带与天线的耦合。

14.如权利要求1-13中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部和所述第二导体部的匝数均匀地分布在所述第一电介质基底的第一侧和第二侧。

15.如权利要求1-14中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部通过压接、焊接、或创建电镀通孔这些方式的一种或多种而连接到所述第二导体部。

16.如权利要求1-15中任一项所述的射频识别器件，其中，所述第一导体部通过使用所述第一电介质基底两侧的两个金属区域之间的耦合电容而连接到所述第二导体部。

17.如权利要求16中任一项所述的射频识别器件，其中，所述射频识别芯片具有的电容小于所述耦合电容。