[发明专利]T型接头、建筑结构和T型接头的制造方法在审
申请号: | 202080097389.X | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN115151364A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 石田钦也;小林亚畅;安富隆 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | B23K9/02 | 分类号: | B23K9/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王潇悦;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接头 建筑结构 制造 方法 | ||
本发明一方案的T型接头,具备第1钢板、第2钢板和角焊部,第2钢板的板厚为6.0mm以下,第2钢板竖立在第1钢板的第1面上,角焊部将第1钢板的第1面与第2钢板的第1面接合,第1钢板的第1面和第2钢板的第1面中的至少一者具有镀锌层,在第2钢板的第2面侧,第2钢板的对接端部具有倾斜面,在沿着第1钢板的板厚方向和第2钢板的板厚方向的截面中,倾斜面与第1钢板的第1面形成锐角。
技术领域
本发明涉及T型接头、建筑结构和T型接头的制造方法。
本申请基于2020年2月26日在日本申请的特愿2020-030108号、2020年2月26日在日本申请的特愿2020-030109号以及2020年2月26号在日本申请的特愿2020-030110号主张优先权,将其内容引用于此。
背景技术
作为构成要求耐蚀性的构件的材料的一例,有镀锌钢板。镀锌钢板是指热浸镀锌钢板、合金化热浸镀锌钢板、电镀锌钢板等具有以锌为主成分的镀层的钢板的总称。镀锌层具有牺牲防腐蚀效果,能够飞跃性地提高钢板的耐蚀性。
另一方面,为了使用镀锌钢板制造构件,在焊接镀锌钢板时,钢板表面的镀锌层因焊接热而气化。气化了的锌镀层、即镀敷蒸气在焊缝金属中形成气泡。气泡在焊缝中产生气孔和凹坑等气孔缺陷,引起焊接不良。气孔缺陷可能损害焊接部的外观品质,进而降低接头强度。例如,根据《建筑用薄板焊接接合部设计·施工手册》(日本建筑中心、2011年12月)的附则3.2.2内部缺陷的合格判定基准,在X射线透射试验中气孔缺陷率超过30%的焊接接头被视为不合格。根据该说明,在很多住宅厂商中,气孔缺陷率的合格基准为30%以下或20%以下。未满足该基准的材料和焊接方法,处于无论焊接接头的强度测定结果的大小如何都不被采用的状况。
气孔缺陷的问题可能发生在各种接头中。例如,在通过角焊来制造T型接头时,上述的镀敷蒸气引起的焊接不良也会成为问题。图1表示通过在镀锌钢板11'上竖立镀锌钢板12'并进行角焊而制造的T型接头截面照片。再者,截面照片是沿着镀锌钢板11'的板厚方向和镀锌钢板12'的板厚方向的截面照片。图2表示该T型接头的X射线照片。以焊缝延伸方向与图2的照片的纵向一致的方式拍摄X射线照片。在角焊部13'内以点状存在的暗色区域是气孔缺陷d。推定该气孔缺陷d是由镀敷蒸气产生的。
为了消除在对镀锌钢板进行角焊而制造T型接头时成为问题的气孔缺陷,提出了各种方法。
例如,专利文献1公开了一种镀锌钢板的角焊方法,该方法作为第1钢板和第2钢板中的一者或两者使用镀锌钢板,对所述第1钢板和所述第2钢板的接合区域进行电弧焊,该方法的特征在于,在所述第1钢板的接合区域的整体上并列设置多个槽,以所述第2钢板的抵接面与各槽交叉的方式使第2钢板的抵接面与第1钢板的接合区域抵接,以各槽的两端部在所述第2钢板的抵接部的两侧露出的状态,对所述接合区域进行电弧焊。
专利文献2公开了一种镀锌钢板的弧焊方法,该方法是将至少一个构件上被覆有镀锌层的两个构件的抵接部接合而形成T字接头的方法,其特征在于,在将在两个构件之中构件的表面成为抵接部的构件称为横构件、并将构件的端面成为抵接部的构件称为纵构件时,通过对纵构件的端面沿厚度方向压缩的塑性加工而设置相对于该端面隆起的1个以上的突起,使纵构件通过该突起与横构件抵接,由此在纵构件与横构件之间形成与突起的突出量大小相当的间隙后进行电弧焊。
专利文献3公开了一种T型向下角焊用立板构件,其特征在于,将形成于T型向下角焊用立板构件底面的坡口形状形成为以下方式:从一个表面向另一个表面的向下坡度的倾斜面和从上述一个表面向上述另一个表面的向上坡度的倾斜面,沿着上述立板构件纵向交替地出现。
专利文献4公开了一种T型角焊用立板构件,在从焊接用立板构件一个表面到该构件厚度的1/5以下的范围内,沿着该部件的纵向形成具有上述立板构件厚度的1/10以下的长度的根部面,形成从该根部面的棱线向另一个表面具有3°以上且10°以下的上升坡度的倾斜面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本制铁株式会社,未经日本制铁株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080097389.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体激光装置
- 下一篇:基于柠檬酸酯的稳定液体乳化剂及其用途