[发明专利]封装体

说明书

封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。

技术领域

本发明涉及封装体，尤其涉及电子部件用的封装体。

背景技术

在数码照相机、摄像机、其他的摄像装置中，广泛使用电荷耦合器件(CCD)或互补型·金属·氧化物·半导体(CMOS)等固体摄像元件。在摄像装置的制造中，通常，首先准备具有气密密封的固体摄像元件的摄像组件(例如，被称为“CMOS/CCD封装体”的电子部件)，然后将摄像组件搭载到摄像装置。典型来说，该组件具有：摄像元件；陶瓷封装体，其具有收容摄像元件的腔室；以及盖体，其对该腔室进行密封。盖体与封装体之间的固定在大多的情况下通过利用粘接层将盖体粘接到封装体的框部具有的装配面来进行。

近年来，有时使用更大的摄像元件，另一方面，要求进一步减小摄像组件(CMOS/CCD封装体)的大小。摄像组件的大小能够通过减小粘接盖体的装配面的宽度来减小。然而，该方法容易导致盖体的粘接强度的降低。因此，期望一种在减小装配面的宽度的同时确保足够高的粘接强度的技术。

日本特开2018-166201号公报(专利文献1)公开了摄像装置用基板。摄像装置用基板具有陶瓷布线基板(封装体)、以及由金属构成的框状构件。陶瓷布线基板包含：在上表面具有摄像元件的搭载区域，并在俯视下呈矩形状的基体部；以及设置在该基体部上并包围所述搭载区域的、在俯视下呈矩形状的框体部(框部)。框状构件经由接合构件与框体部的上表面接合，并具有比陶瓷布线基板的侧面向外侧突出的突出部。关于该框状构件的上表面距框体部的上表面的高度，框体部的角部处的高度比框体部的边的中央部处的高度低。根据上述公报所主张的内容，框状构件的上表面距框体部的上表面的高度是框体部的角部处的高度比框体部的边的中央部处的高度低，因此在经由接合材料(粘接层)将盖体接合于框状部件的上表面时，位于盖体的角部的接合材料的厚度比其他部分厚，盖体的接合强度高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-166201号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据上述公报的技术，通过在框部的角部局部地增大粘接层的厚度，有可能在框部的角部的附近能提高粘接强度。然而，在远离角部的位置无法提高粘接强度。而且，作为向通常的结构的追加构件，需要由金属构成的框状构件，因此封装体的制造成本显著增大。

本发明为了解决这样的课题而作，其目的在于提供一种无需使用特别的追加构件而能够提高将框部与盖体粘接的粘接层的粘接强度的封装体。

用于解决课题的手段

根据本发明的一个方式的封装体具有：供电子部件安装的安装面；位于安装面上的腔室；以及经由粘接层装配用于密封腔室的盖体的装配面。封装体具有底部、框部和布线部。底部由陶瓷构成，并具有安装面。框部由陶瓷构成，在底部上在安装面的外侧包围腔室，并具有装配面。布线部将腔室内与腔室外相连。框部的装配面在遍及腔室内和腔室外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室相邻的内端和与内端相反的外端，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。内端以及外端中的至少任意一者比凸形状的最突出部低10μm以上。