[其他]RFID标签

说明书

RFID标签(201)包括绝缘体膜(60)、由形成于绝缘体膜(60)的天线导体图案(61、62)构成的天线以及搭载于绝缘体膜(60)的RFIC模块(101)。RFIC模块(101)包括RFIC(2)和阻抗匹配电路。阻抗匹配电路包括第1线圈(LA)和第2线圈(LB)。而且，利用天线在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)的附近产生的磁通环路的主要的面与在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)产生的磁通环路的主要的面不平行。

技术领域

本实用新型涉及一种RFID(Radio Frequency Identifier)标签，其包括 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)和天线。

背景技术

作为包括RFIC模块的RFID标签的一例，示出专利文献1。该RFID标签通过在形成有天线的天线基材安装有RFIC模块而构成。该RFIC模块包括 RFIC和使该RFIC与天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/084658号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在专利文献1所记载的构造的RFIC模块中，根据构成阻抗匹配电路的多个线圈的配置，有时发生这些线圈与天线的无用耦合。若发生该无用耦合，则不能独立地进行RFIC模块和天线的设计，RFID标签整体的设计变得复杂。

于是，本实用新型的目的在于，提供一种抑制构成RFIC模块的阻抗匹配电路的线圈与天线的无用耦合而提高RFIC模块和天线的独立性的RFID标签。

用于解决问题的方案

作为本公开的一例的RFID标签包括RFIC、天线以及使所述RFIC与所述天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路。所述阻抗匹配电路包括线圈，连接于所述 RFIC和所述天线之间。而且，利用所述天线在所述线圈的附近产生的磁通环路的主要的面与在所述线圈产生的磁通环路的主要的面不平行。

优选地，该RFID标签包括绝缘体膜和基板，所述天线由形成于所述绝缘体膜的导体图案构成，所述RFIC搭载于所述基板，由所述基板、所述阻抗匹配电路以及所述RFIC构成RFIC模块，所述RFIC模块搭载于所述绝缘体膜。

优选地，所述线圈由形成于所述基板的螺旋状的导体图案构成。

优选地，所述线圈包括与连接于所述RFIC的两个端子电极间串联连接的第1线圈和第2线圈，所述第1线圈和所述第2线圈在与所述基板的面垂直的方向上具有线圈的卷绕轴线，在从所述两个端子电极中的一者向另一者流通电流时与所述第1线圈的线圈开口交链的磁通的方向和与所述第2线圈的线圈开口交链的磁通的方向处于相反方向的关系。

优选地，所述天线具有开放端，所述阻抗匹配电路与所述天线直流连接或通过电容耦合连接。

实用新型的效果

根据本实用新型，得到抑制构成RFIC模块的阻抗匹配电路的线圈与天线的无用耦合而提高RFIC模块和天线的独立性的RFID标签。

附图说明

图1是第1实施方式的RFID标签201的局部放大平面图。

图2是RFIC模块101的电路图。

图3的(A)是第2实施方式的RFID标签202的平面图。图3的(B)是RFID 标签202所具备的RFIC模块102的搭载部分的放大平面图。

图4是表示在RFIC模块102的基板1形成的导体图案的平面图。

图5是第3实施方式的RFID标签203的平面图。

具体实施方式