[发明专利]一种宽温区负温度系数热敏电阻材料在审
| 申请号： | 202110001816.6 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112624763A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 谭育新;杨安学;杨大开;林芳成;汪小明 | 申请（专利权）人： | 广州新莱福新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/50 | 分类号： | C04B35/50;C04B35/622;C04B41/88;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林德强 |
| 地址： | 511356 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 宽温区负 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
1.一种负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻材料的化学式为SmMnTiMO4，其中，M选自Al、Zn、Mg或Cr。
2.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻材料的工作温度为-40℃～300℃。
3.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻材料的B25/85为2500K～3600K。
4.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻材料在25℃下的电阻率为1kΩ·cm～50kΩ·cm。
5.一种权利要求1至4任一项所述负温度系数热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)按照化学式SmMnTiMO4称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧，得到热敏陶瓷预粉体；
2)将热敏陶瓷预粉体进行球磨，然后造粒，再进行干压成型和等静压处理，得到陶瓷生坯；
3)将陶瓷生坯进行烧结，得到所述的负温度系数热敏电阻材料。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中，煅烧的温度为1000℃～1250℃。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，等静压处理的压力为100MPa～380MPa，保压时间为1min～5min。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述步骤3)中，烧结具体是以8℃/min～12℃/min的速度从常温升温至1300℃～1400℃，保温3min～8min后，在3min～8min内降温至1100℃～1200℃，保温8h～12h。
9.根据权利要求5至8任一项所述的制备方法，其特征在于：还包括步骤4)，将负温度系数热敏电阻材料切片，被银或金电极，划成芯片。
10.权利要求1至4任一项所述的负温度系数热敏电阻材料在热敏电阻器中的应用。
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