[发明专利]一种电镀工件打磨装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110001864.5 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112853437B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 金建忠;徐永江;金丽倩 申请(专利权)人: 湖州金业表面科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/06;C25D5/00;C25D21/10;B24B27/00
代理公司: 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 代理人: 周孝林
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 工件 打磨 装置 方法
【说明书】:

本发明涉及电镀工件打磨技术领域,具体为一种电镀工件打磨装置及方法,包括电镀池及位于该电镀池内的支撑架,支撑架通过升降机构升降调节设置于电镀池内,该支撑架上设置有用于吊设工件的吊设机构,该吊设机构包括若干的吊钩、交错摆动组件及驱动组件,驱动组件通过交错摆动组件驱动相邻的吊钩交错摆动设置,使得吊钩上吊设的工件交错,支撑架的两侧对称设置有用于对工件进行打磨的打磨机构,该打磨机构包括若干平行设置的打磨轮及驱动该打磨轮旋转工件,使得工件向两侧错开分别进行打磨,并且先进行粗打磨后,再进行交错进行细打磨,打磨效果更加细致,解决了现有工件同步进行打磨时,工件之间相互干扰的技术问题。

技术领域

本发明涉及电镀工件打磨技术领域,具体为一种电镀工件打磨装置及方法。

背景技术

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属,具有新的特征,根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,能增强金属的抗腐蚀性镀层金属多采用耐腐蚀的金属、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

而在工件进行电镀之前,需要对工件进行打磨,保证工件表面的光洁,但是,现有的工件进行打磨时,是直接在打磨设备上进行打磨加工,然后转移到电镀池内进行电镀加工,在这一过程中,工件均是逐一进行打磨,且打磨后的工件还是会沾染灰尘,导致电镀效果不佳。

专利号为 CN201910705019.9的专利文献公开了的一种电镀工件表面处理装置,属于工件表面处理技术领域,其技术方案要点:包括用于承装电镀液的电镀池;设于电镀池内用于支撑挂杆的支撑架;设于电镀池内用于驱动支撑架升降、以使支撑架上的挂杆带动夹具进行升降的升降组件;以及设于电镀池上用于对挂杆上的夹具进行打磨、以将夹具表面粘附的金属粉去除的打磨组件。

但是,由于工件是重叠吊设的,在打磨过程中同步进行打磨,工件相互之间会发生影响,为了避免工件相互之间的影响,需要将工件进行错开,使得工件能更好的进行打磨。

发明内容

针对以上问题,本发明提供了一种电镀工件打磨装置及方法,在工件进行电镀之前,利用打磨机构对工件进行打磨,但是在进行打磨时,通过交错摆动组件将工件进行交错摆动,使得工件向两侧错开分别进行打磨,并且先进行粗打磨后,再进行交错进行细打磨,打磨效果更加细致,解决了现有工件同步进行打磨时,工件之间相互干扰的技术问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种电镀工件打磨装置,包括电镀池及位于该电镀池内的支撑架,

所述支撑架通过升降机构升降调节设置于所述电镀池内,该支撑架上设置有用于吊设工件的吊设机构,该吊设机构包括若干的吊钩、交错摆动组件及驱动组件,所述驱动组件通过交错摆动组件驱动相邻的所述吊钩交错摆动设置,使得所述吊钩上吊设的工件交错;

所述支撑架的两侧对称设置有用于对所述工件进行打磨的打磨机构,该打磨机构包括若干平行设置的打磨轮及驱动该打磨轮旋转的驱动器,相邻的所述打磨轮之间形成打磨区,所述工件进入打磨区内进行打磨。

作为改进,所述电镀池上设置有进液口与出液口,所述电镀池内设置有阳极与空气搅拌器,所述阳极与外部的电源连接,所述空气搅拌器与外部供气设备连接。

作为改进,所述升降机构包括:

升降器,所述升降器呈对角设置于所述支撑架的两侧,该升降器带动所述支撑架升降设置;以及

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