[发明专利]一种智能制造的晶棒固定和打磨装置

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种智能制造的晶棒固定和打磨装置，包括壳体，所述壳体内壁的底端固定安装有工作台，所述工作台的左右两侧固定安装有导热片，所述壳体内壁顶端的左右两侧转动安装有降温腔，所述降温腔的内部固定安装有热敏电阻，所述降温腔内部的中部固定安装有扇片。该智能制造的晶棒固定和打磨装置，可以对不同形状的晶棒进行夹持，既节省了对不同大小晶棒夹持需要不同夹具的额外花费，还加快了对晶棒的加工效率，对晶棒表面进行打磨时可以减小打磨块和晶棒刚性碰撞的损伤，还可以在加工时对晶棒吹风，不仅降低了加工温度，还使得加工视野更好，使得加工精度提高。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种智能制造的晶棒固定和打磨装置。

背景技术

半导体在加工的过程中需要将特定晶向的晶种浸入过饱和的纯硅熔汤拉出晶棒，在对晶棒进行打磨的过程中需要使用夹具对其进行固定，但是不同大小的晶棒需要不同的夹具，使得成本提高，对晶棒进行打磨的过程中，磨具和晶棒发生刚性碰撞易导致磨具损坏，影响加工效率，打磨过程产生高温使得晶棒的硬度发生变化，易对加工精度造成影响。

为解决上述问题，发明者提供了一种智能制造的晶棒固定和打磨装置，可以对不同形状的晶棒进行夹持，既节省了对不同大小晶棒夹持需要不同夹持工具的额外花费，还加快了对晶棒的加工效率，对晶棒表面进行打磨时可以减小打磨块和晶棒刚性碰撞的损伤，还可以在加工时对晶棒吹风，不仅降低了加工温度，还使得加工视野更好，使得加工精度提高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种智能制造的晶棒固定和打磨装置，具备可夹持不同形状大小的晶棒和降低打磨时刚性碰撞损伤和对工件进行风冷降温的优点，解决了需要不同夹持夹具进行夹持、打磨块和工件刚性碰撞造成损伤和加工温度高导致加工精度降低的问题。

(二)技术方案

为实现上述可夹持不同形状大小的晶棒和降低打磨时刚性碰撞损伤和对工件进行风冷降温的目的，本发明提供如下技术方案：一种智能制造的晶棒固定和打磨装置，包括壳体，所述壳体内壁的底端固定安装有工作台，所述工作台的左右两侧固定安装有导热片，所述壳体内壁顶端的左右两侧转动安装有降温腔，所述降温腔的内部固定安装有热敏电阻，所述降温腔内部的中部固定安装有扇片，所述降温腔内部的左右两侧固定安装有电源，所述降温腔的底端固定安装有喷头，所述壳体内壁的顶端活动连接有连杆，所述连杆的中部固定安装有伸缩杆，所述壳体内壁顶端连杆的中部固定安装有弹簧杆，所述弹簧杆的底端固定安装有打磨块，所述壳体底部工作台的上方转动安装有转盘，所述转盘表面的边缘固定安装有电磁体，所述电磁体的顶端固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端固定安装有磁铁，所述磁铁的另一端固定安装有滑块，所述转盘的表面固定安装有电阻条，所述电阻条的表面滑动连接有触头，所述转盘表面滑块靠近转盘中心的一端滑动安装有滑杆，所述滑杆靠近转盘中心的一端固定安装有固定块，所述固定块的内部固定安装有固定弹簧，所述固定弹簧靠近转盘中心的一端固定安装有限位块，所述固定块靠近转盘中心的一端固定安装有限位条。

优选的，所述导热片的另一端通过导热线连接有热敏电阻，热敏电阻根据加工件的温度调整自身阻值。

优选的，所述热敏电阻为负温度系数电阻器，电阻值随着温度的上升而降低。

优选的，所述电源和扇片电性连接。

优选的，所述电磁体通电后和磁铁的相近端为同种磁极。

优选的，所述滑块靠近转盘中心处的一端为弧形，滑块移动时通过弧形结构带动滑杆移动。

优选的，所述电阻条的阻值随转盘的逆时针转动而减小，电阻条和电磁体电性连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种智能制造的晶棒固定和打磨装置，具备以下有益效果：