[发明专利]阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

阵列基底，由柔性材料形成，所述阵列基底包括：显示区域，包括多个像素；以及非显示区域，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第二焊盘部沿着所述阵列基底的边缘设置，并且比所述第一焊盘部靠近所述边缘；

数据驱动集成电路，安装在所述第一焊盘部上；以及

柔性印刷电路板，安装在所述第二焊盘部上，

其中：

所述阵列基底包括沿第一方向延伸的第一信号线和沿第二方向延伸的第二信号线，

所述第一焊盘部包括第一子焊盘单元和第二子焊盘单元，所述第一子焊盘单元包括倾斜的第一焊盘，所述第二子焊盘单元包括倾斜的第二焊盘，所述第一子焊盘单元和所述第二子焊盘单元沿所述第一方向布置，

所述倾斜的第一焊盘和所述倾斜的第二焊盘相对于第一线对称地布置，所述第一线将所述第一焊盘部分成两半并且在所述第二方向上延伸，

所述第一焊盘部是塑料上芯片焊盘单元，并且

所述第二焊盘部具有与所述第一焊盘部的结构相同的结构。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一焊盘具有沿所述第一方向延伸的第一短边、平行于所述第一短边的第二短边、从所述第一短边的一端以第一倾角倾斜地延伸的第一长边和平行于所述第一长边的第二长边。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一焊盘部还包括位于所述第一焊盘部的中间的第一中间子焊盘单元，所述第一中间子焊盘单元包括第一未倾斜的焊盘，并且

所述第二焊盘部还包括位于所述第二焊盘部的中间的第二中间子焊盘单元，所述第二中间子焊盘单元包括第二未倾斜的焊盘。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述数据驱动集成电路包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起以与所述第一焊盘和所述第二焊盘的图案对应的图案来设置，并且

所述柔性印刷电路板包括第三凸起和第四凸起，所述第三凸起和所述第四凸起以与所述第三焊盘和所述第四焊盘的图案对应的图案来设置。

5.一种电子装置，所述电子装置包括：

基底，包括显示区域和非显示区域；

焊盘部，设置在所述基底的所述非显示区域上；以及

集成电路，设置在所述焊盘部上，并且包括凸起部；

其中：

所述焊盘部包括：第一子焊盘单元，包括具有倾斜形状的倾斜的第一焊盘；以及第二子焊盘单元，包括具有倾斜形状的倾斜的第二焊盘；

所述第一焊盘和所述第二焊盘关于将所述焊盘部分开的假想线在不同方向上对称地倾斜；并且

所述焊盘部与所述凸起部电连接；

所述凸起部包括：第一子凸起单元，包括具有倾斜形状的倾斜的第一凸起；以及第二子凸起单元，包括具有倾斜形状的倾斜的第二凸起；

所述第一凸起和所述第二凸起关于将所述焊盘部分开的所述假想线在不同方向上对称地倾斜；

所述第一凸起相对于所述假想线具有与所述第一焊盘相同的倾角；并且

所述第二凸起相对于所述假想线具有与所述第二焊盘相同的倾角。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个具有平行四边形形状。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一凸起的形状对应于所述第一焊盘的形状，并且所述第二凸起的形状对应于所述第二焊盘的形状。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一焊盘与所述第一凸起电连接，并且所述第二焊盘与所述第二凸起电连接。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一焊盘的面积大于所述第一凸起的面积。

10.根据权利要求5所述的电子装置，其中：

所述第一凸起包括第一区域和第二区域；并且

所述第一区域与所述第一焊盘叠置，并且所述第二区域不与所述第一焊盘叠置。