[发明专利]显示面板、阵列基板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110003053.9 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112820740A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 戴星强 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;G02F1/1368
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示 面板 阵列 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,包括:

基板;

薄膜晶体管层,设于所述基板上;

绝缘纳米颗粒层,设于所述基板上且覆盖所述薄膜晶体管层;以及

有机聚合物层,层叠设置于所述绝缘纳米颗粒层远离所述薄膜晶体管层的一侧,且覆盖所述绝缘纳米颗粒层。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,

所述绝缘纳米颗粒层与所述有机聚合物层之间形成有化学键。

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,

所述有机聚合物层所用材料为聚苯乙烯衍生物,所述聚苯乙烯衍生物包括聚苯乙烯主链结构以及连接于所述聚苯乙烯主链结构的一羧基结构,所述绝缘纳米颗粒层为氧化物纳米颗粒,所述羧基结构与所述氧化物纳米颗粒之间形成氢键。

4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:

一无机层,设于所述薄膜晶体管层背离所述绝缘纳米颗粒层的一侧。

5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,

所述绝缘纳米颗粒层与所述无机层所用材料相同。

6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,

所述绝缘纳米颗粒层和所述无机层所用材料均为SiO2,所述绝缘纳米颗粒层中的SiO2纳米颗粒与所述无机层中的SiO2形成硅氧键。

7.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,

所述绝缘纳米颗粒层与所述无机层所用材料均为氧化硅或者沸石;和/或

所述绝缘纳米颗粒层的纳米颗粒尺寸为20nm-80nm。

8.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供一基板;

形成一薄膜晶体管层于所述基板上;

提供一混合溶液,获取以下组分:绝缘纳米颗粒、有机聚合物以及溶剂;

涂布所述混合溶液于所述基板和所述薄膜晶体管层上,形成未固化的混合膜层;

对所述未固化的混合膜层进行加热退火处理,形成固化的绝缘纳米颗粒层以及有机聚合物层,所述绝缘纳米颗粒层设于所述基板上且覆盖所述薄膜晶体管层,所述有机聚合物层层叠设置于所述绝缘纳米颗粒层远离所述薄膜晶体管层的一侧,且覆盖所述绝缘纳米颗粒层。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,对所述未固化的混合膜层进行加热退火处理的步骤包括:加热所述未固化的混合膜层至熔融状态,并冷却所述熔融状态的混合膜层以形成层状相分离保护层,所述层状相分离保护层包括绝缘纳米颗粒层以及有机聚合物层。

10.根据权利要求9所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述有机聚合物层所用材料为聚苯乙烯衍生物,所述聚苯乙烯衍生物包括聚苯乙烯主链结构以及连接于所述聚苯乙烯主链结构的一羧基结构,所述绝缘纳米颗粒层为氧化物纳米颗粒;

所述冷却所述熔融状态的混合膜层以形成层状相分离保护层的步骤包括:在所述羧基结构与所述氧化物纳米颗粒之间形成氢键。

11.一种显示面板,其特征在于,包括:

如权利要求1-7中任一项所述的阵列基板;以及

彩膜基板,与所述阵列基板相对设置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110003053.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top