[发明专利]一种LED封装胶用的配比设备

权利要求书

1.一种LED封装胶用的配比设备，包括机台(1)、升降机构(2)、旋桨式搅拌器(3)、电控箱(4)、配料桶(5)、陶瓷加热圈(6)、输料管(7)、电伴热带(8)、计量泵(9)、混合罐(10)、丝带搅拌器(11)、波纹管(12)、出料管(13)、放料阀(14)及支座(15)，其特征在于：所述升降机构(2)安装于机台(1)上，所述旋桨式搅拌器(3)安装于升降机构(2)上的滑台上，所述电控箱(4)安装于升降机构(2)的一侧，所述配料桶(5)卡接于机台(1)上，所述陶瓷加热圈(6)安装于配料桶(5)外侧，所述混合罐(10)安装于机台(1)上，所述输料管(7)的一端与配料桶(5)相连接，且另一端与混合罐(10)相连接，所述电伴热带(8)和计量泵(9)依次安装于输料管(7)上，所述丝带搅拌器(11)安装于混合罐(10)内，所述支座(15)安装于机台(1)上，所述出料管(13)铰接于支座(15)上，所述波纹管(12)的一端与混合罐(10)相连接，且另一端与出料管(13)相连接，所述放料阀(14)安装于出料管(13)上，所述升降机构(2)、旋桨式搅拌器(3)、陶瓷加热圈(6)、电伴热带(8)、计量泵(9)及丝带搅拌器(11)均与电控箱(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述机台(1)上设有卡位槽(16)，所述配料桶(5)安装于卡位槽(16)中。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述旋桨式搅拌器(3)位于配料桶(5)的上方，且二者位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述配料桶(5)均匀分布于机台(1)上，所述旋桨式搅拌器(3)均匀分布于升降机构(2)上的滑台上，并与配料桶(5)的数量保持一致。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述陶瓷加热圈(6)为开式结构，其两端通过螺栓相紧固，且陶瓷加热圈(6)上安装有接线端子(17)。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述计量泵(9)的输出端与混合罐(10)的进口相连接，且计量泵(9)的输入端与输料管(7)相连接，所述电伴热带(8)缠绕于输料管(7)上。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述丝带搅拌器(11)的驱动端位于混合罐(10)外，所述丝带搅拌器(11)的搅拌段位于混合罐(10)内。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述混合罐(10)的固定通过铰接件铰合连接有顶盖(18)，且顶盖(18)采用对开式结构。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述混合罐(10)的底部设有连接法兰口(19)，且通过连接法兰口(19)与波纹管(12)相连接。

10.根据权利要求1所述的一种LED封装胶用的配比设备，其特征在于：所述支座(15)上插接有手拧螺栓(20)，所述出料管(13)通过手拧螺栓(20)与支座(15)紧固连接。