[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

多个裸片；所述多个裸片沿第一方向堆叠，每个裸片上设置有第一沟槽；通过所述第一沟槽相应裸片上的第一结构被分成为两个隔离的子区域；

多个裸片对应的多个第一沟槽在第一平面上的投影不完全重叠，所述第一方向垂直于所述第一平面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个裸片包括第一部分、第二部分及第三部分；其中，

所述第一部分包含一个裸片，所述第二部分包含至少两个裸片，所述第三部分包含至少两个裸片；

所述第二部分和所述第三部分分别在所述第一部分的不同表面上堆叠；所述第二部分相对所述第一部分存在第二方向的偏移；所述第二方向包括与所述第一方向垂直的任一方向；所述第三部分相对所述第一部分存在第三方向的偏移；所述第三方向包括与所述第一方向垂直的任一方向；所述第二方向与所述第三方向相同或不同。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述第二部分中沿堆叠方向的第一个裸片与所述第一部分的底面接触；所述第二部分中沿堆叠方向的第i个裸片相对于第i-1个裸片存在所述第二方向的偏移；所述第三部分中沿堆叠方向的第一个裸片与所述第一部分的顶面接触；所述第三部分中沿堆叠方向的第j个裸片相对于第j-1个裸片存在所述第三方向的偏移；所述第二方向、第三方向均与所述第一方向垂直，且与所述第一沟槽的延伸方向垂直；

和/或，

所述第二部分中沿堆叠方向的第一个裸片与所述第一部分的底面接触；所述第二部分中沿堆叠方向的第i个裸片相对于第i-1个裸片存在所述第二方向的偏移；所述第三部分中沿堆叠方向的第一个裸片与所述第一部分的顶面接触；所述第三部分中沿堆叠方向的第j个裸片相对于第j-1个裸片存在所述第三方向的偏移；所述第二方向、第三方向均与所述第一方向垂直，且与所述第一沟槽的延伸方向相同；

其中，所述i、j均为整数，且2≤i≤M、2≤j≤N；所述M为第二部分中包含的裸片的数量，所述N为第三部分中包含的裸片的数量。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二部分中的各裸片间偏移的距离均为第一距离，所述第三部分中的各裸片间偏移的距离均为第二距离；所述第一距离和所述第二距离相等。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述第二部分中的各裸片均包括沿第一焊边布置的多个第一焊盘；所述第二部分中相邻的两个裸片之间通过相应的第一焊盘连接；

所述第三部分中的各裸片均包括沿第二焊边布置的多个第二焊盘；所述第三部分中相邻的两个裸片之间通过相应的第二焊盘连接；所述第一焊边与所述第二焊边不同。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二部分包含的裸片的数量与所述第三部分包含的裸片的数量相等。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述多个裸片之间通过环氧树脂模塑料EMC进行固定。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括基底结构；

所述多个裸片被固定在所述基底结构上。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述裸片包括三维存储器；所述第一结构包括P阱区；所述第一沟槽包括背面深沟槽隔离BDTI结构。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一沟槽中填充有第一材料；所述第一材料的填充率大于预设值。