[发明专利]一种射流切割方法及其系统

权利要求书

1.一种射流切割方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）装夹工件并使所述工件的待加工面成竖直状态；

（2）将激光束照射到所述待加工面上形成加热点，将射流束冲击到所述待加工面上形成切割点，所述切割点位于所述加热点的下部，且所述切割点和所述加热点均位于加工轨迹上；所述射流束倾斜向下冲击到所述待加工面；所述激光束倾斜向下照射到所述待加工面，所述激光束的倾斜角度小于所述射流束的倾斜角度；

（3）所述加热点和所述切割点相对于所述待加工面向上沿着所述加工轨迹移动，对所述工件进行加工；

射流偏距大于所述射流束的半径，所述射流偏距为所述加热点和所述切割点之间的距离；所述加热点先于所述切割点1.5s-2s到达加工位置；射流偏距不至于过大和过小，能够避免射流偏距小于射流半径所导致的激光束透过射流束的介质而降低激光束照射到加热点的能量，同时避免射流偏距过大导致切割点较晚到达加热点使得加热点的温度散失过多而削弱切割效果，另外，还能够避免激光束对加热点的过度烧蚀；

大部分射流束介质在被加工处向下方已切割缝隙处流去。

2.根据权利要求1所述的射流切割方法，其特征在于：所述射流束与所述待加工面的夹角为75°-90°，所述射流束的射流出速为400m/s以上。

3.根据权利要求1所述的射流切割方法，其特征在于：所述激光束与所述待加工面的夹角为45°-65°。

4.根据权利要求3所述的射流切割方法，其特征在于：所述射流束采用的介质为液氮或0-4℃的水。

5.一种射流切割系统，其特征在于：包括激光装置和射流装置，工件在装夹后使得所述工件的待加工面成竖直状态，所述激光装置发射激光束并照射到所述待加工面上形成加热点，所述射流装置喷出射流束并冲击到所述待加工面上形成切割点，所述切割点位于所述加热点的下部，所述加热点和所述切割点相对于所述待加工面向上移动；

所述射流束倾斜向下冲击到所述待加工面；所述激光束倾斜向下照射到所述待加工面，所述激光束的倾斜角度小于所述射流束的倾斜角度；

射流偏距大于所述射流束的半径，所述射流偏距为所述加热点和所述切割点之间的距离；所述加热点先于所述切割点1.5s-2s到达加工位置；射流偏距不至于过大和过小，能够避免射流偏距小于射流半径所导致的激光束透过射流束的介质而降低激光束照射到加热点的能量，同时避免射流偏距过大导致切割点较晚到达加热点使得加热点的温度散失过多而削弱切割效果，另外，还能够避免激光束对加热点的过度烧蚀；

大部分射流束介质在被加工处向下方已切割缝隙处流去。

6.根据权利要求5所述的射流切割系统，其特征在于：所述射流装置的喷头处设置有保护罩，用于防止所述射流束的介质溅射到所述激光装置。

7.根据权利要求5或6所述的射流切割系统，其特征在于：所述激光束与所述待加工面的夹角为45°-65°，所述射流束与所述待加工面的夹角为75°-90°。

8.根据权利要求7所述的射流切割系统，其特征在于：所述射流束采用的介质为液氮或0-4℃的水。