[发明专利]一种混压印刷电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体的说是一种混压印刷电路板及其制作方法，制备过程中所使用的压合机包括底座、下压板及上压板，所述下压板上设置有定位框，所述定位框内设置有与电路板大小匹配的定位槽；所述定位槽下方的下压板内设置有多个加热装置；所述上压板下端设置有位于定位框正上方的定位罩，所述定位罩能够在下移时与定位框外壁滑动密封，所述上压板上端通过驱动杆与外部驱动设备连接；通过定位框及定位罩的设置，使得上压板下移过程中能够较为平稳，不易抖动，同时也使得上压板在下移挤压时能够使得受力均匀，避免因受力不均导致产品会出现品质问题的情况。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体的说是一种混压印刷电路板及其制作方法。

背景技术

现有技术中一般射频上用的一类印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)采用普通板材，如FR-4板材，这类板材的优点是成本比较低，缺点是高频特性比较差，只能用到3GHz左右。在更高的频段上或是功放上用的板材需采用高频性能比较好的一类板材，如罗杰斯板材，这类板材的优点是高频特性比较好，损耗较小，缺点是成本比较高。

随着通信技术的发展，人们对射频通讯系统的要求日益严格，对数模混合大板(数字和射频在同一块单板上)的需求也越来越多，为了提高射频单板的性能，降低生产成本，印刷电路板制造业界进而普遍使用一种混合的板材，这种混合板材通过将一种板材与另一种板材进行层叠、混压而形成多层板结构。

印制板压合制程中，叠板是非常重要的流程。为保证在压合时印制板各处受力均匀。要求叠板时印制板必须放置在钢板正中间，以保证钢板受力均匀。但是在实际操作中，操作人员在叠板时只能根据目视判断来确认是否放置在钢板正中间，精准度较差，难以保证电路板的品质；另外，现有的印刷电路板压合装置的减震性能较差，在压合过程中无法对震动进行吸收，影响力印刷电路板压合时的稳定性，进而难以保证电路板的品质。

为此本发明设计了一种混压印刷电路板，通过定位框及定位罩的设置，使得上压板下移过程中能够较为平稳，不易抖动，同时也使得上压板在下移挤压时能够使得受力均匀，避免因受力不均导致产品会出现品质问题的情况。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有的精准度较差，难以保证电路板的品质的问题，本发明提出的一种混压印刷电路板及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种混压印刷电路板，包括子板、母板以及用于粘合子板与母板的PP片，其制备方法如下：

S1、将第一类板材中的一种或多种进行叠层或拼接，形成母板；

S2、将第二类板材中的一种或多种进行叠层或拼接，形成子板；

S3、将步骤S1及S2中得到母板及子板经过压合机与PP片混压进行接合即可；

其中，所述压合机包括底座、下压板及上压板，所述下压板上设置有定位框，所述定位框内设置有与电路板大小匹配的定位槽；所述定位槽下方的下压板内设置有多个加热装置；所述上压板下端设置有位于定位框正上方的定位罩，所述定位罩能够在下移时与定位框外壁滑动密封，所述上压板上端通过驱动杆与外部驱动设备连接；所述底座上端沿其边缘设置有多组下条形板，所述下压板下端设置有位于下条形板正上方的上条形板，所述上条形板与下条形板之间通过多个减震弹簧连接。

使用时，将母板、子板及PP片叠层并放到定位框的定位槽内，通过定位槽来实现母板及子板定位，确保了母板、子板及PP片的位置及姿势，精准度较好，保证制成后的电路板品质；而后通过外部驱动设备带动驱动杆下移，进而使得上压板带动定位罩下移，由于定位罩能够在下移时与定位框外壁滑动密封，因此使得上压板下移过程中能够较为平稳，不易抖动，同时也使得上压板在下移挤压时能够使得受力均匀，避免因受力不均导致产品会出现品质问题的情况；设置减震弹簧，能够对上压板挤压定位框过程中产生的震动进行吸收，进而提高了电路板压合时的稳定性，进而保证电路板的品质。