[发明专利]一种用于等离子喷涂梯度热障涂层的封孔剂及其使用方法

权利要求书

1.一种用于等离子喷涂梯度热障涂层的封孔剂，其特征在于，包括有机硅树脂、填料、固化剂和催化剂，其中：

所述有机硅树脂的重量百分比含量为40％～60％；

所述填料的重量百分比含量为30％～40％；

所述固化剂的重量百分比含量为10％～20％；

所述催化剂的重量百分比含量为5％～10％。

2.如权利要求1所述的封孔剂，其特征在于，所述有机硅树脂为通过丙烯酸树脂、环氧树脂或醇酸树脂改性后的改性有机硅树脂。

3.如权利要求1所述的封孔剂，其特征在于，所述填料为钛白粉、铝粉、氧化铝、氧化铬、云母粉以及蛭石粉中的至少一种。

4.如权利要求1所述的封孔剂，其特征在于，所述固化剂为甲苯或丙醇。

5.如权利要求1所述的封孔剂，其特征在于，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、可起硅醇缩合反应的催化作用的酸和碱、以及金属的可溶性有机盐类中的至少一种。

6.如权利要求5所述的封孔剂，其特征在于，所述金属为铅、钴、锡或铁。

7.一种使用如权利要求1-6中任意一项所述的封孔剂对等离子喷涂梯度热障涂层进行封孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用喷涂、刷涂或浸泡工艺将配制的封孔剂均匀涂覆于等离子喷涂梯度热障涂层的表面，使其渗入于等离子喷涂梯度热障涂层的孔隙中；

对封孔后的等离子喷涂梯度热障涂层进行固化处理；

磨削涂覆涂层至预设尺寸；

去除等离子喷涂梯度热障涂层表面残留的封孔剂。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述封孔剂的涂覆厚度为0.05mm～0.2mm。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，对封孔后的等离子喷涂梯度热障涂层进行固化处理，具体包括：

对等离子喷涂梯度热障涂层在40℃下进行24h～72h的固化处理；

或者，在室温下进行至少3h的预固化之后，在温度80℃～130℃下进行1h～5h小时的最终固化。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，采用抛光工艺去除等离子喷涂梯度热障涂层表面残留的封孔剂。