[发明专利]用于高温绝缘应用的硅树脂复合物

权利要求书

1.一种硅树脂复合物，包括：硅树脂和可热分解的无机填料，所述无机填料能够在500℃及以下的温度时分解，其中，所述硅树脂复合物在暴露于高温时形成至少一部分无机复合物并保持其尺寸稳定性。

2.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

该复合物能够在不超过500C的温度时形成至少一部分无机复合材料，并保持其尺寸稳定性。

3.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

所述无机填料选自包括以下的组：氢氧化镁，碳酸镁，氢氧化钙，碳酸氢钠，碳酸氢钾，氢氧化铝及其混合物。

4.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

所述硅树脂复合物还包括烟雾二氧化硅，抗氧化剂，助焊剂或催化剂。

5.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

所述无机填料为所述硅树脂复合物的重量的约10％至约90％。

6.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

所述硅树脂复合物是柔性的和可模制的。

7.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

所述硅树脂选自包括以下的组：液体硅橡胶，高稠度橡胶，氟硅树脂，多面体低聚倍半硅氧烷，硅树脂聚酰胺，硅树脂聚氨酯，硅树脂环氧和其他硅树脂。

8.根据权利要求1所述的硅树脂复合物，其中，

所述硅树脂复合物在暴露于高温时保持其尺寸稳定性，收缩率不超过25％。

9.一种设备，包括：第一金属部分，第二金属部分，聚合物层，其中第一金属部分和第二金属部分彼此分离，且聚合物层在空间上位于第一层和第二层之间，并且绝缘层在空间上位于聚合物层和金属部分之一之间，其中绝缘层是包含硅树脂和无机填料的硅树脂复合物，所述无机填料能够在不超过500℃的温度下分解，并且当所述硅树脂复合物暴露于高温下时，它形成具有良好尺寸稳定性的无机复合物。

10.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

所述设备是连接器、电路保护装置、继电器装置或电池组的一部分。

11.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

当暴露在高于500℃的温度，绝缘层仍保持绝缘，并在负载下保持其形状。

12.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

绝缘层在500℃的温度下暴露至少15分钟时仍保持绝缘并保持其形状。

13.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

绝缘层在1200℃的温度下暴露至少10秒时仍保持绝缘并保持其形状。

14.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

绝缘层直接模制，浇铸，层压，插入或分配在聚合物层上。

15.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

绝缘层在暴露于高温时保持其尺寸稳定性，收缩率不超过25％。

16.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

所述无机填料选自包括以下的组：氢氧化镁，碳酸镁，氢氧化钙，碳酸氢钠，碳酸氢钾，氢氧化铝及其混合物。

17.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

所述无机填料为所述硅树脂复合物的重量的约10％至约90％。

18.所述根据权利要求9所述的设备，其中，

绝缘层的厚度小于2mm。