[发明专利]触控面板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110006614.0 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN112853274A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 苏伟;叶宗和 申请(专利权)人: 深圳市志凌伟业光电有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/20;C23C14/08;C23C14/58;C23C22/52;C23F1/18;G06F3/041
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 面板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种触控面板,其特征在于,包括:

透明基板;

黑化金属铜网格层,层叠设置于所述透明基板上,所述黑化金属铜网格层具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面与所述透明基板结合,所述第二表面形成有粗化层。

2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述黑化金属铜网格层包括黑化铜合金层;或者,所述黑化金属铜网格层包括黑化铜层。

3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述粗化层包括粗化黑化铜合金层、粗化黑化铜层和有机化合物层中的至少一种。

4.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述黑化铜合金层为黑化镍铜合金层、或黑化铬铜合金层、或黑化镍铬铜合金层。

5.如权利要求4所述的触控面板,其特征在于,所述黑化镍铜合金层中镍与铜的原子比范围Ni:Cu=0.1:0.9~0.9:0.1;所述黑化铬铜合金层中铬与铜的原子比范围Cr:Cu=0.1:0.9~0.9:0.1;所述黑化镍铬铜合金层中镍铬与铜的原子比范围(Ni1-xCrx):Cu=0.1:0.9~0.9:0.1,其中x的取值为0~1中的任意数值。

6.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述黑化金属铜网格层还包括纯铜层,所述纯铜层层叠设置于所述透明基板上,所述黑化铜合金层或所述黑化铜层层叠设置于所述纯铜层上。

7.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,所述黑化铜合金层或黑化铜层的厚度范围为1nm~1mm;所述纯铜层的厚度范围为1nm~1mm;所述透明基板的厚度范围为9μm~300μm。

8.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,所述纯铜层的铜纯度大于或等于99%。

9.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述透明基板的材料选自聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃聚合物、环烯烃类共聚物、超复屈折薄膜、三醋酸纤维薄膜、透明聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚氨酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯砜中的至少一种。

10.如权利要求1~9中任意一项所述的触控面板,其特征在于,所述粗化层的粗糙度Ra/Rz0.1μm,反射率30%。

11.一种触控面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

在透明基板上层叠设置黑化金属铜网格层,其中,黑化金属铜网格层具有与所述透明基板结合的第一表面,及与第一表面相对设置的第二表面;以及,

采用粗化和/或抗氧化药水处理黑化金属铜网格层的第二表面,使黑化金属铜网格层的第二表面形成有粗化层。

12.如权利要求11所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述在透明基板上层叠设置黑化金属铜网格层的步骤具体包括以下步骤:

在透明基板上镀覆纯铜层,其中镀覆靶材为纯铜,镀覆气氛为惰性气体;以及,

在纯铜层上镀覆黑化铜合金层,其中镀覆靶材为铜合金,镀覆气氛为反应气体、或反应气体与惰性气体的混合气,所述反应气体为氮气、或氧气、或氮气与氧气的混合气。

13.如权利要求12所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述反应气体与惰性气体的混合气中反应气体的比例范围为:1%~40%。

14.如权利要求11所述的触控面板的制作方法,其特征在于,所述粗化和抗氧化药水包括以下组分:甲酸15%~20%、甲酸铜15~20%、苯骈三氮唑0.5%~2%、盐酸胍0.5~1%、单乙醇胺0.5~2%,其余为纯水。

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