[发明专利]一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件有效

专利信息
申请号: 202110006898.3 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN112867288B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 郑亮;徐峥;严水兵;陆仕渊 申请(专利权)人: 江苏特丽亮镀膜科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 acf 导电 胶膜 结构 及其 热压 方法 组件
【说明书】:

发明公开了一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件,其中ACF导电胶膜结构包括ACF导电胶膜和作为基材的铜金箔表层,所述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压:在ACF导电膜处于溶化流动状态时,对铜金箔表层和结合件分别进行导电处理,使其周围产生磁场,增铜金箔表层和结合件对ACF导电膜内部导电粒子的吸引;当ACF导电膜处于固化阶段时,在铜金箔表层和结合件B端部施加闭合电路,对ACF导电膜进行实时检测,保证热压有效性,本发明中的ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件为现有技术中在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求和ACF导电胶膜的导通性不稳定状况提供了一套可行的解决方案。

技术领域

本发明涉及数码产品技术领域,尤其涉及一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件。

背景技术

数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。常规解决方案是采用水电镀金工艺和导电胶带贴胶技术方案在金属构件表面位置形成接触式电导通区域。这两种方案的优缺点如下:(1)水电镀金工艺特性:优点为高导电性、低接触电阻、性能稳定可靠;缺点为不环保,制程复杂,成本高。(2)导电胶带贴胶工艺特性:优点:环保,制程简单,成本低;缺点:导电率偏低,导热性差,性能稳定性差。

ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成,主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程,即常规的Bonding制程。如:软性电路板或软性排线与LCD的连接,软性电路板或软性排线与PCB的连接,软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接,软性电路板或软性电路板间的连接。

一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合,并保证优异的电性能和可靠性,必须经过特殊的热压固化,即通过温度,时间,压力这三个必要条件使得ACF导电胶膜熔融、粘结、固化。ACF导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。

ACF导电胶膜的导电粒子主要为镀金塑胶球,而起导通作用的则主要是塑胶球外所镀的金属层,只有在导电粒子受力爆破的情况下,才能达到有效的导通效果。由于导电粒子位于ACF导电胶膜的内部,在ACF导电胶膜热压过程中,由于导电粒子散落位置的不确定性,不能准确保证压合完毕后导电粒子能形成电子元器件与基材电性有效导通,对ACF导电胶膜的导通性造成一定不良影响,且一般的ACF导电胶膜通过上下表面粘附于金属结构件的表面进行局部导电,连通工序较为复杂,形成有效导通性的风险较高。

发明内容

本发明的目的是为了满足在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求,同时解决在一般ACF导电胶膜热压过程中,由于气双面粘附以及导电粒子散落位置不确定性导致的导通性不佳的问题,而提出的一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件,同时对导电粒子的位置进行规整,提升ACF导电胶膜对电子元器件与基材电性导通性。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

本发明公开一种ACF导电胶膜结构,包括ACF导电胶膜和作为基材的铜金箔表层,所述ACF导电胶膜涂覆于铜金箔表层,所述ACF导电胶膜用于粘附于待导通的工件,所述铜金箔表层用于接触另一待导通的工件,于铜金箔表层侧可形成接触导通,提高导通性能。

本ACF导电胶膜结构将电子行业的Bonding用ACF异向导电胶膜,结合铜金箔表层,实现了ACF异向导电膜在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面的贴合,从而替代传统的电镀金、导电胶带技术,形成高导电性、低接触电阻、低成本、性能稳定、制程简单、环保的接触式电导通技术方案,满足在金属结构件上实现局部位置的高性能接触导电的要求,可以广泛应用到数码通讯产品及数码通讯终端产品的金属结构件、平面面板显示器FPD金属结构件、以及其它低电阻和高导电率的环境。

上述ACF导电胶膜结构通过以下热压方法进行热压,所述热压方法包括以下步骤:

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